格隆汇5月16日丨气派科技(688216.SH)在互动平台表示,公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货,2020年,公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求,重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术。2024年,公司5G宏基站用射频功放塑封封装产品获得了2024年广东省省级制造业单项冠军,攻克了产品塑封后镀镍锡技术,解决了产品在高温应用场景下的“铜迁移”问题。完成工艺文件标准化,产品已通过客户及终端认证。公司将持续在第三代半导体方面投入研发,拓宽公司产品应用领域。