5月13日，赛伍技术涨1.12%，成交额1.56亿元。两融数据显示，当日赛伍技术获融资买入额699.70万元，融资偿还1181.83万元，融资净买入-482.13万元。截至5月13日，赛伍技术融资融券余额合计1.79亿元。

融资方面，赛伍技术当日融资买入699.70万元。当前融资余额1.78亿元，占流通市值的4.12%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。

融券方面，赛伍技术5月13日融券偿还100.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量2.55万股，融券余额25.22万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，苏州赛伍应用技术股份有限公司位于江苏省苏州市吴江经济技术开发区叶港路369号，成立日期2008年11月4日，上市日期2020年4月30日，公司主营业务涉及以胶黏剂为核心的薄膜形态高分子功能材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：封装胶膜57.40%，背板21.02%，半导体、电气、交通运输工具材料(SET)15.73%，通讯及消费电子材料(3C)3.22%，光伏运维材料1.61%，其他(补充)0.88%，光伏发电0.14%，其他光伏材料0.01%。

截至3月31日，赛伍技术股东户数4.23万，较上期减少1.59%；人均流通股10339股，较上期增加1.61%。2025年1月-3月，赛伍技术实现营业收入6.43亿元，同比减少27.35%；归母净利润-3315.50万元，同比减少216.13%。

分红方面，赛伍技术A股上市后累计派现1.77亿元。近三年，累计派现1.37亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，赛伍技术十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流动股东，持股187.31万股，相比上期减少80.00万股。前海开源新经济混合A（000689）位居第九大流动股东，持股125.57万股，持股数量较上期不变。