2025年5月12日14:00 - 15:30，深圳市昌红科技股份有限公司开展了投资者关系活动。本次活动类别为现场参观，地点位于现场会议。参与单位包括东方证券杜林、兴业证券徐千倩、交银施罗德基金魏玉敏与庄旨歆、国信证券叶力萍、青朴资本严朴、融脉投资宋冰冰、人工智能产业协会曾伦兴、上海远希私募吴君泽与罗亮平、华安证券喻明、初华资本李献红、红思客赵吉星、中肯私募邓家淇、明曦投资冯刚旭与鲁俊容等16名投资者。上市公司接待人员为副总经理兼董事会秘书刘力，以及证券事务代表陈晓芬、程筱玥。

活动中，公司首先介绍了基本情况。昌红科技致力于为客户提供从产品设计、精密模具智能化制造、自动化集成到多样化注塑成型的一站式整体解决方案，将底层技术应用于医疗器械及高分子塑料耗材、智能制造产品以及半导体耗材三大领域，为医疗器械及高分子塑料、智能制造、半导体耗材领域提供精密模具和自动化生产集成的整体解决方案。

随后的提问与交流环节，透露了诸多关键信息： 1. 核心竞争力：昌红科技的竞争力源于在精密模具设计制造、自动生产集成、多样化注塑成型等工程工艺方面多年的深耕，积累了丰富经验，在与国际客户合作中能快速响应需求，打造出满足客户严格品质控制和高生产效率要求的“一站式”整体解决方案能力。 2. 外销收入比例：外销收入占比高主要受公司经营理念影响。 3. 美国关税影响：2024年度公司直接出口销往美国的产品收入占总营收比例不超3%，影响较小。智能制造业务主要供应中国、越南和菲律宾本地客户；医疗业务主要供应中国、欧洲地区客户；半导体业务完全面向国内客户。 4. 半导体板块晶圆载具进展：晶圆载具目前有7个在研产品，多个进入国内主流晶圆厂“小批量及验证”阶段，其中FOUP产品已获某国内主流晶圆厂商采购订单，今年一季度已产生数百万收入，后续订单依客户实际需求确定。 5. 可转债转股：公司发行的可转债尚未转股且距到期还有2年，公司将积极考虑下修可转债转股价格方案，通过自身经营实现效益增长，推进市场对公司的价值认同。

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