银行间债券市场首批科技创新债发行，8家企业亮相，债市“科技板”正式启航，预计发行规模超3000亿元。

5月9日，一场路演交流活动在北京金融资产交易所进行，首批在银行间债券市场发行科技创新债的8家企业代表依次亮相，标志着债券市场“科技板”正式启航。此举旨在完善金融支持科技创新体系，债券市场因其融资优势备受期待。

2025年3月，中国人民银行行长潘功胜宣布即将推出债券市场“科技板”，支持金融机构、科技型企业、股权投资机构发行科技创新债券。在相关部门筹备数月后，支持科技创新债券发行的若干举措已于日前对外公布。

科创企业对科创债表现出浓厚兴趣。科大讯飞高级副总裁段大为表示，债市“科技板”灵活匹配企业融资需求，助力科技研发。股权投资机构亦受益，预计长期限债券将推动“募投管退”良性循环。

首批36单科创债公告发行规模210亿元，涉及京东方、科大讯飞等22家科技企业和14家股权投资机构。据中国人民银行初步统计，有近100家市场机构计划发行超过3000亿元的科技创新债券，预计后续还会有更多机构参与。

债市“科技板”聚焦人工智能、大数据、量子技术等领域。中信银行主承销的15单科创债覆盖多个重点领域。西安中科光机控股公司表示，募集资金80%将投向科技创新。

加速推动债市资金流向科技领域，要进一步打消发行人和投资人的顾虑，增强市场信心。为此，中国人民银行会同证监会创设了科技创新债券风险分担工具，由中国人民银行提供低成本再贷款资金，购买科技创新债券，并与地方政府、市场化增信机构等合作，通过共同担保等多样化的增信措施，分担债券的部分违约损失风险。

光大证券固定收益首席分析师张旭认为，股权投资机构在债券市场发债融资较少，成本较高，风险分担和增信措施有助于将债市资金引入股权投资行业，支持其发行更长期限的债券，带动更多社会资本进入科技创新领域，培育优质科创企业，进一步激发市场活力。