投资者提问:
董秘好,公司bt.cbf材料,请问最终用户是国内芯片公司吗…公司海外收入不少,请问海外客户主要是哪的基地生产?用于什么行业?
董秘回答(华正新材SH603186):
您好,公司BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势,主要应用于在Memory、Mini&Micro LED等应用场景;CBF积层绝缘膜具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能,可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等。目前公司产品生产均在国内生产基地产出。感谢您对公司的关注!
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