5月6日,顺灏股份涨2.75%,成交额2.21亿元。两融数据显示,当日顺灏股份获融资买入额1899.14万元,融资偿还1038.03万元,融资净买入861.10万元。截至5月6日,顺灏股份融资融券余额合计1.84亿元。
融资方面,顺灏股份当日融资买入1899.14万元。当前融资余额1.84亿元,占流通市值的4.66%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,顺灏股份5月6日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,低于近一年50%分位水平,处于较低位。
资料显示,上海顺灏新材料科技股份有限公司位于上海市普陀区真陈路200号,成立日期2004年12月21日,上市日期2011年3月18日,公司主营业务涉及真空镀铝纸、复膜纸、白卡纸、印刷品、烟用丙纤丝束等产品的研发、生产、加工和销售。主营业务收入构成为:印刷品45.89%,镀铝纸34.69%,其他(补充)9.54%,复膜纸3.85%,其他3.30%,白卡纸1.26%,光学防伪膜0.87%,新型烟草0.60%。
截至3月31日,顺灏股份股东户数5.21万,较上期减少2.52%;人均流通股20361股,较上期增加2.58%。2025年1月-3月,顺灏股份实现营业收入3.25亿元,同比减少11.03%;归母净利润1332.79万元,同比减少31.89%。
分红方面,顺灏股份A股上市后累计派现3.85亿元。近三年,累计派现2755.97万元。