4月18日，北京市辰至半导体科技有限公司（下称辰至半导体）在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”，会上辰至半导体正式宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮。

近年来，海珠区构建环湿地创芯价值圈，聚焦芯片研发设计、智能网联生态两大关键领域，推动产业链、创新链、人才链深度融合，实现从“产业洼地”到“创新高地”的跨越。截至目前，已累计落地14家芯片企业，涵盖数字大芯片和专用芯片领域，完成消费级、车规级、工业级核心人工智能芯片硬件全节点布局。

辰至C1芯片采取16nm工艺，采用多核异构芯片架构，拥有8核CPU+4对锁步MCU，集成了CAN、LIN和Ethernet以及安全加密引擎和多个高性能处理器。该芯片可实现高速多种类网络数据处理，兼具高可靠性、高安全性和低功耗特点，可充分满足汽车、工业控制、信息安全、物联网、低空经济等领域中对算力、安全性、可靠性和功耗综合要求较高的应用需求。为了满足市场需求，辰至半导体可提供不同性能版本的域控芯片，覆盖“中央域CCU+区域ZCU”的全车身域控解决方案。

据了解，辰至C1芯片第一代产品主要瞄准汽车的中央域控制器芯片及区域控制器芯片，未来C1家族产品可以拓展到工控解决方案、信息安全和低空经济等领域。

据介绍，中央域控制器芯片技术壁垒高，目前NXPS32G系列芯片在全球范围内占据了主导地位，我国的量产国产化率几乎为0，该芯片的国产化也是工信部汽车芯片自主可控攻坚任务的重点一环。

根据西部证券的估计，预计到2027年，“准中央+区域”架构渗透率将达到16.3%，中央+区域架构渗透率将达到14.3%，我国区域控制+车身域控市场规模有望达到476亿，国产化替代需求迫切。

辰至半导体成立于2023年3月22日，主要从事ASIL-D级车规芯片的研发设计。公司在广州市海珠区设有全资子公司作为华南区总部，主要负责产品交付，以及华南区重点客户的系统适配、软件开发、产品交付与对接。