4月16日，韦尔股份涨0.37%，成交额17.46亿元。两融数据显示，当日韦尔股份获融资买入额1.31亿元，融资偿还1.28亿元，融资净买入224.82万元。截至4月16日，韦尔股份融资融券余额合计33.07亿元。

融资方面，韦尔股份当日融资买入1.31亿元。当前融资余额32.99亿元，占流通市值的2.18%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，韦尔股份4月16日融券偿还5700.00股，融券卖出8500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额105.59万元；融券余量6.84万股，融券余额849.66万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，上海韦尔半导体股份有限公司位于上海市浦东新区上科路88号东楼，成立日期2007年5月15日，上市日期2017年5月4日，公司主营业务涉及半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。主营业务收入构成为：图像传感器解决方案业务74.58%，半导体代理销售15.31%，模拟解决方案业务5.53%，显示解决方案业务4.00%，半导体设计技术服务0.35%，其他(补充)0.24%。

截至3月31日，韦尔股份股东户数15.35万，较上期增加1.38%；人均流通股7930股，较上期减少1.30%。2024年1月-12月，韦尔股份实现营业收入257.31亿元，同比增长22.41%；归母净利润33.23亿元，同比增长498.11%。

分红方面，韦尔股份A股上市后累计派现14.00亿元。近三年，累计派现9.63亿元。

机构持仓方面，截止2024年12月31日，韦尔股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流动股东，持股1.40亿股，相比上期减少1881.86万股。华夏上证50ETF（510050）位居第七大流动股东，持股1597.96万股，相比上期减少127.71万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第八大流动股东，持股1527.63万股，相比上期减少350.13万股。华泰柏瑞沪深300ETF（510300）位居第九大流动股东，持股1468.79万股，相比上期减少216.21万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列。