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芯导科技4月15日获融资买入214.53万元，融资余额1.07亿元

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2025-04-16 09:25:57

4月15日，芯导科技跌0.33%，成交额2472.76万元。两融数据显示，当日芯导科技获融资买入额214.53万元，融资偿还259.35万元，融资净买入-44.82万元。截至4月15日，芯导科技融资融券余额合计1.07亿元。

融资方面，芯导科技当日融资买入214.53万元。当前融资余额1.07亿元，占流通市值的8.63%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，芯导科技4月15日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

资料显示，上海芯导电子科技股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号,上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号(D幢)10-11层，成立日期2009年11月26日，上市日期2021年12月1日，公司主营业务涉及功率半导体的研发与销售。主营业务收入构成为：功率器件47.27%，功率器件:TVS29.65%，功率器件:MOSFET11.01%，功率IC5.46%，功率器件:肖特基4.60%，功率器件:其他2.01%。

截至3月31日，芯导科技股东户数8791.00，较上期减少5.77%；人均流通股3344股，较上期增加6.12%。2024年1月-12月，芯导科技实现营业收入3.53亿元，同比增长10.15%；归母净利润1.12亿元，同比增长15.70%。

分红方面，芯导科技A股上市后累计派现1.57亿元。

机构持仓方面，截止2024年12月31日，芯导科技十大流通股东中，华夏智胜先锋股票(LOF)A（501219）退出十大流通股东之列。

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