格隆汇4月14日|据韩联社,美光正在加速采购韩国半导体设备厂商韩美半导体(HANMI Semiconductor)所产TC键合设备,为12Hi HBM3E的扩展建立设备基础。报道表示,美光去年对韩美半导体TC键合机的采购量约为30~40台,而今年上半年的订单规模就超过了这一水平。
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