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苏州鼎佳精密科技股份有限公司（以下简称“鼎佳精密”）拟计划在北京证券交易所发行上市。

鼎佳精密本次公开发行股票数量不超过2000.00万股，拟募集资金为2.55亿元，其中13722.27万元用于苏州鼎佳精密科技股份有限公司消费电子精密功能性器件生产项目，6695.69万元用于昆山市鼎佳电子材料有限公司包装材料加工项目，5037.62万元用于消费电子精密功能件生产项目。

公司董事长为李结平，其主要履历为：李结平先生，1972年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。1997年3月至1999年5月就职于沪士电子股份有限公司，任品质工程师；1999年5月至2000年10月就职于苏州马培德办公用品制造有限公司，任品管经理；2000年10月至2001年5月就职于法科达拉（上海）高分子材料有限公司，任业务经理；2001年5月至2003年1月就职于德联覆铜板（苏州）有限公司，任高级业务科长；2003年1月至2003年7月，筹备创立昆山鼎佳；2003年8月至2020年9月就职于昆山鼎佳，任执行董事兼总经理；2018年4月至2021年8月，任华尔迪有限执行董事；2021年9月至今任鼎佳精密董事长、总经理。

公司实际控制人为李结平、曹云，第一大股东为李结平，其持股比例为61.86%。

根据招股书，2024年公司员工为522人，在人员素质结构中，硕士为3人，占比为0.57%；本科为31人，占比为5.94%；大专为106人，占比为20.31%；中专及以下为382人，占比为73.18%；在人员专业结构中，销售人员为69人，占比为13.22%；生产人员为328人，占比为62.84%；研发人员为58人，占比为11.11%。

2023年、2024年，公司在人均创收上，为84.09万元、78.09万元；在人均创利上，为11.92万元、11.42万元。

鼎佳精密主营业务为：公司主要从事消费电子功能性产品及防护性产品的设计、研发、生产与销售。产品可应用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机、一体电脑、服务器、显示器、AR/VR、智能游戏机等消费电子产品和新能源汽车动力电池。功能性产品主要应用在消费电子产品内部,起到电磁屏蔽、粘贴、缓冲、防尘透气等作用;防护性产品可对在生产或储运过程中的消费电子产品或组件起到包装、抗压、缓冲、稳固等作用。

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