3月21日，通富微电跌2.42%，成交额8.93亿元。两融数据显示，当日通富微电获融资买入额7405.63万元，融资偿还1.09亿元，融资净买入-3532.82万元。截至3月21日，通富微电融资融券余额合计21.28亿元。

融资方面，通富微电当日融资买入7405.63万元。当前融资余额21.15亿元，占流通市值的5.09%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，通富微电3月21日融券偿还1.61万股，融券卖出2.89万股，按当日收盘价计算，卖出金额79.19万元；融券余量49.31万股，融券余额1351.08万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，通富微电子股份有限公司位于江苏省南通市崇川开发区崇川路288号，成立日期1994年2月4日，上市日期2007年8月16日，公司主营业务涉及集成电路的封装和测试。主营业务收入构成为：集成电路封装测试96.78%，材料销售1.91%，模具费0.59%，废品0.41%，其他0.25%，租赁及服务0.06%。

截至9月30日，通富微电股东户数23.17万，较上期减少1.87%；人均流通股6547股，较上期增加1.90%。2024年1月-9月，通富微电实现营业收入170.81亿元，同比增长7.38%；归母净利润5.53亿元，同比增长967.83%。

分红方面，通富微电A股上市后累计派现3.85亿元。近三年，累计派现1.65亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，通富微电十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流动股东，持股3240.61万股，相比上期减少2007.41万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第五大流动股东，持股2506.49万股，相比上期增加110.59万股。南方中证500ETF（510500）位居第七大流动股东，持股1936.55万股，相比上期增加671.04万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第八大流动股东，持股1630.57万股，相比上期增加162.51万股。国泰CES半导体芯片行业ETF（512760）位居第九大流动股东，持股1086.53万股，相比上期增加157.31万股。芯片（159813）位居第十大流动股东，持股420.82万股，为新进股东。德邦半导体产业混合发起式A（014319）退出十大流通股东之列。