晶品特装3月14日获融资买入763.67万元，融资余额7936.11万元_热点

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2025-03-17 09:33:14

3月14日，晶品特装涨4.66%，成交额1.38亿元。两融数据显示，当日晶品特装获融资买入额763.67万元，融资偿还1347.88万元，融资净买入-584.22万元。截至3月14日，晶品特装融资融券余额合计7984.53万元。

融资方面，晶品特装当日融资买入763.67万元。当前融资余额7936.11万元，占流通市值的2.96%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，晶品特装3月14日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6656.00股，融券余额48.42万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，北京晶品特装科技股份有限公司位于北京市昌平区创新路15号，成立日期2009年7月9日，上市日期2022年12月8日，公司主营业务涉及光电侦察设备和军用机器人的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：军用机器人75.17%，智能感知设备17.46%，技术服务4.72%，模拟仿真2.65%。

截至9月30日，晶品特装股东户数2860.00，较上期减少6.81%；人均流通股12618股，较上期增加12.95%。2024年1月-9月，晶品特装实现营业收入6820.09万元，同比减少18.82%；归母净利润-2759.85万元，同比减少4480.00%。

分红方面，晶品特装A股上市后累计派现3766.95万元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，晶品特装十大流通股东中，银华心怡灵活配置混合A（005794）位居第五大流动股东，持股116.08万股，持股数量较上期不变。嘉实优质企业混合（070099）位居第六大流动股东，持股109.75万股，相比上期增加17.06万股。