深南电路：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线
创始人
2025-02-28 20:36:47

证券之星消息，深南电路(002916)02月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：广州厂的产品预估什么时候完成爬坡？

深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。广州项目涉及的FC-BGA产品其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。

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