惠柏新材2月27日获融资买入3535.62万元,融资余额7414.32万元
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2025-02-28 09:42:43

2月27日,惠柏新材涨5.10%,成交额1.95亿元。两融数据显示,当日惠柏新材获融资买入额3535.62万元,融资偿还2146.99万元,融资净买入1388.63万元。截至2月27日,惠柏新材融资融券余额合计7414.32万元。

融资方面,惠柏新材当日融资买入3535.62万元。当前融资余额7414.32万元,占流通市值的5.64%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。

融券方面,惠柏新材2月27日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年50%分位水平,处于较高位。

资料显示,惠柏新材料科技(上海)股份有限公司位于上海市嘉定区江桥镇博园路558号第2幢,成立日期2010年12月15日,上市日期2023年10月31日,公司主营业务涉及特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售,主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。主营业务收入构成为:风电叶片用环氧树脂系列72.18%,新型复合材料用环氧树脂系列19.19%,电子电气绝缘封装用环氧树脂8.22%,其他(补充)0.40%,量子点相关产品及其他0.01%。

截至9月30日,惠柏新材股东户数1.09万,较上期减少8.36%;人均流通股2119股,较上期增加9.12%。2024年1月-9月,惠柏新材实现营业收入9.31亿元,同比减少10.22%;归母净利润-537.56万元,同比减少111.67%。

分红方面,惠柏新材A股上市后累计派现2029.87万元。

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