2月24日，盛美上海涨0.65%，成交额3.93亿元，换手率0.83%，总市值480.42亿元。

根据AI大模型测算盛美上海后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，5家机构预测目标均价114.50，高于当前价4.57%。目前市场情绪悲观。

异动分析

中芯国际概念+第三代半导体+先进封装+芯片概念

1、根据2023年半年报：长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储等为公司客户。

2、公司官网近期发布:推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备。这是盛美上海的第一款Post-CMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造.

3、公司官网显示:公司有刷洗设备、涂胶设备等7款产品用于先进封装。产品可覆盖完整的工艺流程，包括清洗、涂胶、显影、电镀、平坦化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等。年初以来盛美上海已多次收到先进封装清洗设备的采购订单，及电镀设备的批量订单，最近又推出升级版的涂胶设备，该款设备在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。

4、2025年1月24日互动易：Ultra ECP ap-p是公司于2024年8月推出的新型面板级电镀设备，该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀，确保面板具有良好的均匀性和精度。作为首个将水平式电镀应用到面板的厂商之一，凭借上述技术，公司能够在面板中实现亚微米级先进封装，进一步加强市场地位。目前，多家主要半导体领先企业已经选择面板作为其AI芯片封装的解决方案，这也为公司带来了巨大的市场机遇。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入1678.13万，占比0.04%，行业排名32/161，连续2日被主力资金增仓；所属行业主力净流入-48.62亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额9863.22万，占总成交额的6.1%。

技术面：筹码平均交易成本为106.60元

该股筹码平均交易成本为106.60元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价在压力位113.69和支撑位102.42之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢，成立日期2005年5月17日，上市日期2021年11月18日，公司主营业务涉及半导体专用设备的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：销售商品99.91%，提供服务0.09%。

盛美上海所属申万行业为：电子-半导体-半导体设备。所属概念板块包括：半导体设备、先进封装、中芯国际概念、集成电路、半导体等。

截至9月30日，盛美上海股东户数8424.00，较上期减少15.33%；人均流通股9005股，较上期增加18.10%。2024年1月-9月，盛美上海实现营业收入39.77亿元，同比增长44.62%；归母净利润7.58亿元，同比增长12.72%。

分红方面，盛美上海A股上市后累计派现4.34亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，盛美上海十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第一大流动股东，持股681.14万股，相比上期减少3782.00股。诺安成长混合（320007）位居第三大流动股东，持股458.28万股，相比上期增加87.39万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第四大流动股东，持股411.52万股，相比上期增加91.84万股。东方人工智能主题混合A（005844）位居第五大流动股东，持股366.20万股，相比上期增加90.96万股。香港中央结算有限公司位居第六大流动股东，持股350.80万股，相比上期增加67.88万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第八大流动股东，持股183.17万股，相比上期增加8.77万股。华泰柏瑞沪深300ETF（510300）位居第九大流动股东，持股144.65万股，为新进股东。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第十大流动股东，持股135.23万股，相比上期增加15.38万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。