9月8日，东微半导跌1.50%，成交额1.83亿元。两融数据显示，当日东微半导获融资买入额2647.36万元，融资偿还2530.45万元，融资净买入116.92万元。截至9月8日，东微半导融资融券余额合计4.13亿元。

从融资指标来看，东微半导当日融资买入2647.36万元。当前融资余额4.12亿元，占流通市值的5.05%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。东微半导9月8日融券偿还0.00股，融券卖出400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.68万元；融券余量5853.00股，融券余额39.16万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，苏州东微半导体股份有限公司注册经营地址为江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋，公司于2008年9月12日完成工商设立登记，并于2022年2月10日正式登陆资本市场挂牌上市，作为一家以高性能功率器件研发与销售为核心主线的技术驱动型半导体企业，其产品布局深度聚焦工业、汽车等高景气赛道的中大功率应用场景，从当期主营业务收入的结构拆分来看，功率半导体产品贡献营收占比达87.79%，数模混合控制芯片业务占比为5.87%，晶圆相关业务占比5.65%，其余零散业务合计占比仅为0.69%。

从股东结构来看，截至6月30日，东微半导股东户数1.94万，较上期增加34.00%；人均流通股6305股，较上期减少25.37%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，东微半导实现营业收入7.36亿元，同比增长19.58%；归母净利润1.06亿元，同比增长285.41%。

分红方面，东微半导A股上市后累计派现1.53亿元。近三年，累计派现3087.63万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，东微半导十大流通股东中，广发小盘成长混合(LOF)A（162703）退出十大流通股东之列。

综合来看，东微半导当日微跌伴随成交额平淡，融资低位小幅净买、融券同步处于低位，多空资金分歧极小，杠杆交投整体清淡。公司当期业绩增势亮眼，后续需观察资金活跃度回升能否带动估值修复行情。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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