华天科技：掌握FCBGA等先进封装工艺 目前与英伟达无合作
创始人
2026-09-08 11:53:50

投资者提问：

请问公司是否已掌握FC-BGA、2.5D等先进封装工艺，并完成了英伟达消费级芯片及AI PC芯片的基础工艺测试与样品认证？

董秘回答(华天科技SZ002185)：

公司掌握FCBGA、2.5D等先进封装工艺。目前与英伟达没有合作。谢谢！

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