9月4日，灿芯股份跌3.62%，成交额1.96亿元。两融数据显示，当日灿芯股份获融资买入额1290.19万元，融资偿还1481.08万元，融资净买入-190.89万元。截至9月4日，灿芯股份融资融券余额合计4.64亿元。

从融资指标来看，灿芯股份当日融资买入1290.19万元。当前融资余额4.62亿元，占流通市值的10.36%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。灿芯股份9月4日融券偿还200.00股，融券卖出300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.84万元；融券余量1.71万股，融券余额104.54万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，灿芯半导体(上海)股份有限公司注册经营地址坐落于中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼7楼，公司于2008年7月17日正式完成设立登记，2024年4月11日登陆资本市场完成挂牌上市，核心主营业务聚焦于覆盖全流程的一站式芯片定制类集成电路设计服务，从当期主营业务收入的结构拆分来看，芯片量产业务贡献营收占比达61.37%，芯片设计业务贡献营收占比为38.63%，两大业务板块共同构成公司核心营收基本盘。

从股东结构来看，截至6月30日，灿芯股份股东户数1.97万，较上期增加21.20%；人均流通股3700股，较上期减少15.76%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，灿芯股份实现营业收入3.78亿元，同比增长34.29%；归母净利润-6105.91万元，同比减少0.29%。

分红方面，灿芯股份A股上市后累计派现7176.00万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，灿芯股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第一大流通股东，持股168.37万股，相比上期增加32.06万股。兴业收益增强债券A（001257）位居第二大流通股东，持股125.34万股，为新进股东。银华中小盘混合A（180031）、中欧数字经济混合发起A（018993）、诺安灵活配置混合A（320006）、德邦半导体产业混合发起式A（014319）退出十大流通股东之列。

综合来看，灿芯股份当日股价下跌、成交额1.96亿元，融资持续净流出、融券余额居高位，多空资金分歧偏空。公司营收同比增长但仍处阶段性亏损，后续需关注资金情绪修复与业绩拐点信号。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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