9月4日，强一股份跌10.23%，成交额11.42亿元，换手率10.41%，总市值524.75亿元。

异动分析

存储芯片+科创次新股+芯片概念+注册制次新股+新股与次新股

1、根据2026年1月5日互动易：公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。

2、强一半导体(苏州)股份有限公司于2025-12-30上市，公司主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

3、公司主营业务是聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。主要产品为MEMS探针卡、非MEMS探针卡、晶圆测试板、芯片测试板以及功能板。

4、强一半导体(苏州)股份有限公司于2025-12-30日上市，主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

5、强一股份于2025-12-30上市，公司主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-4992.76万，占比0.04%，行业排名140/186，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-145.76亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.44亿，占总成交额的5.97%。

技术面：筹码平均交易成本为453.78元

该股筹码平均交易成本为453.78元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近压力位405.21，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，强一半导体(苏州)股份有限公司位于江苏省苏州工业园区东长路88号S3幢，成立日期2015年8月28日，上市日期2025年12月30日，公司主营业务涉及专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业,聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。主营业务收入构成为：探针卡销售96.25%，其他(补充)2.10%，晶圆测试板销售1.25%，探针卡维修0.41%。

强一股份所属申万行业为：电子-半导体-半导体设备。所属概念板块包括：大盘、基金重仓、高派息、芯片概念、半导体产业等。

截至6月30日，强一股份股东户数1.76万，较上期增加6.73%；人均流通股1468股，较上期减少0.30%。2026年1月-6月，强一股份实现营业收入6.24亿元，同比增长66.70%；归母净利润2.22亿元，同比增长61.30%。

分红方面，强一股份A股上市后累计派现1.30亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，强一股份十大流通股东中，广发成长启航混合A（018835）位居第一大流通股东，持股65.01万股，相比上期减少8.13万股。工银新兴制造混合A（009707）位居第二大流通股东，持股56.47万股，相比上期减少5.66万股。汇安成长优选混合A（005550）位居第三大流通股东，持股54.74万股，相比上期增加2.09万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第四大流通股东，持股53.93万股，为新进股东。广发中小盘精选混合A（005598）位居第五大流通股东，持股51.80万股，相比上期减少33.15万股。广发小盘成长混合(LOF)A（162703）位居第八大流通股东，持股36.79万股，为新进股东。广发创新升级混合（002939）位居第九大流通股东，持股32.66万股，相比上期减少2305.00股。广发科技动力股票（005777）位居第十大流通股东，持股25.10万股，为新进股东。德邦半导体产业混合发起式A（014319）、汇添富双利增强债券A（000406）、金信稳健策略混合A（007872）、财通资管数字经济混合发起式A（017483）、广发价值核心混合A（010377）退出十大流通股东之列。

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