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（来源：21世纪经济报道）

暑期刚结束，多家手机厂商就又要涨价了。

9月1日起，小米、华为、荣耀等品牌同步上调多款在售机型价格，部分旗舰机型此次涨幅达到1000元。在供应链压力下，手机厂商不得已将越来越高的成本向终端市场传导。

第三方机构集邦咨询统计显示，今年8月，全球DRAM（内存）与NAND Flash（闪存）平均价格创历史新高，不过环比涨幅已经有所收窄，不同类型存储芯片的涨价态势也有分化。

对于手机厂商而言，问题正在从“存储芯片还会涨多少”，变成“高成本还能消化多久”。随着存储、SoC等核心元器件价格持续处于高位，手机厂商已经放缓采购、调整产品结构，并通过涨价来缓解成本压力。

这场上游涨价最终会如何传导到手机市场？至少可以确定的是，消费者熟悉的手机价格带，正在面临一轮重新定价。

存储芯片单价冲高

虽然存储芯片合约价格仍在普涨，但DRAM和NAND市场涨幅表现已有不同：NAND有所乏力，DRAM则依然坚挺。

第三方机构闪存市场统计显示，DRAM价格指数在今年1月至4月有持续陡峭的上涨趋势，但自4月末开始，该涨势有所放缓，大约自8月开始，价格指数再度出现较快上涨；NAND价格指数在今年初至3月同样出现陡峭上涨，但随后涨幅就逐渐趋缓至今。

根据集邦咨询旗下机构统计的数据，今年8月主流PC DRAM产品DDR4 8Gb 1Gx8的平均合约交易价格达25美元，环比上涨4.2%，创该机构有记录以来的历史新高。

这或许在一定程度上与手机的性能需求有关。DRAM直接影响手机运行时的性能，随着端侧AI应用增加，更大的内存容量和更高带宽正在成为旗舰手机的重要配置，厂商很难通过简单“减内存”来消化成本；相比之下，NAND主要承担数据存储，容量配置仍存在一定调整空间。

一位存储行业资深从业者则对21世纪经济报道记者分析称，DRAM和NAND的供应商格局并不相同，这也是造成两者价格走势出现差异的重要原因。

“DRAM领域的供应主要来自三家巨头，因此对价格的掌控性会更高。”上述人士表示，相比之下，NAND供应商数量更多，市场竞争相对充分，因此价格对供需变化也更加敏感。

“目前来看，DRAM芯片的价格更为坚挺，当然涨幅有所放缓；NAND芯片中尤其是应用在消费类市场的产品已有下降态势。”该人士对记者指出，当前NAND市场已经出现明显的“两极分化”：高端服务器相关需求仍然旺盛，但低端消费市场在经历前期大幅涨价之后，需求已经难以承受更高价格。

从需求结构来看，AI正在成为这一轮存储价格上涨最重要的变量。

过去一年，AI服务器建设持续增加，对高带宽、高容量存储的需求快速增长。集邦咨询预计，2026年全球主要云服务供应商（CSP）的资本支出将同比增长98%，2027年还将进一步增长50%；与此同时，DRAM和NAND在CSP资本支出中的占比预计将从2026年的47%提升至2027年的68%。

更重要的是，原厂正在把有限的产能更多分配给服务器相关产品。集邦咨询还提到，2026年HBM和RDIMM预计将占DRAM供给位元的51%。

这意味着，随着AI服务器和HBM需求持续增长，传统消费电子能够获得的存储资源相应受到挤压。

这也使得DRAM成为本轮涨价中更为坚挺的一环。

传导至手机产业链

存储芯片市场的变化，已经开始直接传导至手机产业链。

9月1日，小米、华为、荣耀同步上调多款在售机型价格，覆盖旗舰、中端乃至部分入门产品，整体涨幅在200元至1000元之间。

自3月部分国产品牌对部分机型调价以来，目前已发布的手机产品已经经历了不止一轮涨价。换言之，上游芯片的涨价已经让手机厂商难以全盘消化，从最早期的中低端机型到目前的旗舰机型，手机全面涨价已经不可避免。

进入第三季度，手机厂商正迎来一轮高端机型发布热潮，但新的涨价因素又出现了。

作为旗舰手机的核心计算平台供应商，高通旗下芯片也开始涨价。根据高通在此前业绩沟通会上释放的消息，自9月1日起，其将上调旗下产品价格，涨幅达两位数百分比。高通公司高管同时强调，此次调价并非单纯由内存价格上涨推动，而是整个供应链成本上升的结果。

这意味着，进入下半年，手机厂商面对的是一轮来自多个核心元器件的成本压力，存储仅是其中涨幅最为明显的一项。

上述存储行业资深从业者对21世纪经济报道记者表示，目前存储厂商对Tier 1手机厂商的报价，相较此前已经涨至原来的四倍左右。而面临如此高价的存储芯片报价，手机厂商已经不愿意大量囤货，而是更多根据终端需求进行采购。

“大量集中备货的时间已经过去了，风险太高，涉及金额太大。”上述人士对记者分析道。因此，综合来看，下半年手机厂商出货量将不可避免地面临压力。虽然厂商仍会根据需求采购部分存储芯片，但整体会更加谨慎，更多采取“能熬就熬”的策略。

他还告诉记者，目前业界普遍认为，存储芯片供不应求态势至少会延续到2027年底。

第三方机构闪存市场也指出，三季度已然过半，原本传统消费电子的旺季却呈现出“旺季不旺”的景象，主要是由于前期伴随着存储涨价，需求端已进行近半年的积极备货，而二季度以来，各应用终端陆续开始按下备货刹车键，尤其第三季度市场显得分外冷清，甚至不时有抛货、退货、延迟提货的声音出现。

这也意味着，手机厂商与存储供应商之间正进入一个更加明显的博弈阶段：存储厂商希望在高景气周期中维持价格和出货，而手机厂商显然知晓消费需求很难支撑起如此高的成本，也不愿意在高位建立过多库存。

如果说供应链涨价早期更多影响的是1000—2000元入门级手机价位段，那么目前，高端旗舰机型也开始面临严峻压力。

前述存储芯片资深从业者对21世纪经济报道记者拆解称，以高端旗舰手机的主要配置来计算，“高通8系列旗舰SoC+12GB DRAM内存+256GB NAND闪存”的配置，成本约500美元，如果再叠加屏幕等核心物料，整机BOM成本将进一步上升。

这也是为什么，手机厂商如今很难再单纯通过“少赚一点”来消化成本上涨。“粗略估算会发现，原本5000—6000元能买到不错的旗舰机，接下来要买到很好配置的新手机，恐怕难免会接近万元了。”该人士续称。

高通CEO安蒙此前在业绩会上预计，2026财年全球手机市场将同比下滑低双位数，且压力主要集中在低端市场。不过，他同时判断，中国OEM厂商手机业务的营收已经在第三财季触底，随着渠道库存下降到较低水平，第四财季有望实现两位数环比增长。

对于手机厂商来说，真正的问题已经不是“涨不涨价”，而是如何在存储、SoC等核心元器件持续涨价的情况下，在价格、销量和利润之间重新寻找平衡。