云汉芯城：9月2日获融资买入791.14万元，融资余额1.79亿元占流通市值比例7.87%，低于近一年10%分位水平
9月2日，云汉芯城跌1.43%，成交额1.10亿元。两融数据显示，当日云汉芯城获融资买入额791.14万元，融资偿还942.16万元，融资净买入-151.02万元。截至9月2日，云汉芯城融资融券余额合计1.80亿元。
从融资指标来看，云汉芯城当日融资买入791.14万元。当前融资余额1.79亿元，占流通市值的7.87%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：云汉芯城融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-02 | 791.14 | 942.16 | -151.02 | 17,911.05 | 7.87 |
| 2026-09-01 | 1,678.42 | 1,683.46 | -5.04 | 18,062.07 | 7.80 |
| 2026-08-31 | 2,773.01 | 1,491.32 | 1,281.7 | 18,067.11 | 7.52 |
| 2026-08-28 | 1,553.28 | 1,977.75 | -424.47 | 16,785.41 | 7.15 |
| 2026-08-27 | 1,524.63 | 2,281.85 | -757.22 | 17,209.89 | 7.24 |
| 2026-08-26 | 1,492.58 | 1,814.4 | -321.82 | 17,967.11 | 7.93 |
| 2026-08-25 | 1,293.47 | 1,341.84 | -48.37 | 18,288.93 | 7.93 |
| 2026-08-24 | 1,357.43 | 1,338.98 | 18.45 | 18,337.3 | 7.96 |
| 2026-08-21 | 2,172.14 | 1,353.51 | 818.63 | 18,318.85 | 7.79 |
| 2026-08-20 | 1,151.39 | 1,268.81 | -117.43 | 17,500.22 | 7.45 |
与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。云汉芯城9月2日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6200.00股，融券余额73.73万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。
| 表：云汉芯城融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-02 | 0 | 0 | 0 | 73.73 | 0.62 | 0.03 |
| 2026-09-01 | 0 | 0.01 | -0.01 | 75.05 | 0.62 | 0.03 |
| 2026-08-31 | 0.09 | 0 | 0.09 | 79.13 | 0.63 | 0.03 |
| 2026-08-28 | 0 | 0 | 0 | 66.26 | 0.54 | 0.03 |
| 2026-08-27 | 0.02 | 0 | 0.02 | 67.09 | 0.54 | 0.03 |
| 2026-08-26 | 0.01 | 0.01 | 0 | 61.53 | 0.52 | 0.03 |
| 2026-08-25 | 0 | 0.01 | -0.01 | 62.7 | 0.52 | 0.03 |
| 2026-08-24 | 0 | 0 | 0 | 63.79 | 0.53 | 0.03 |
| 2026-08-21 | 0 | 0.01 | -0.01 | 65.1 | 0.53 | 0.03 |
| 2026-08-20 | 0.07 | 0 | 0.07 | 66.32 | 0.54 | 0.03 |
公开工商及披露信息显示，云汉芯城（上海）互联网科技股份有限公司注册经营地址坐落于上海市松江区千帆路237弄9号11层至13层，公司于2008年5月7日完成设立登记，2025年9月30日正式登陆资本市场挂牌上市；作为国内电子元器件数字化供应链赛道的代表性企业，其核心业务体系依托自主搭建并运营的云汉芯城B2B线上商城，深度融合数字技术与互联网技术，面向全链条电子制造产业输出高效、专业的电子元器件一站式供应链解决方案，服务边界已延伸覆盖至产品技术方案设计、PCBA生产制造配套、电子工程师定向技术支持等多元增值领域，从最新披露的主营业务收入结构来看，半导体器件品类贡献营收占比达67.69%，被动器件品类占比为18.78%，连接器品类占比达13.52%，三类核心电子元器件品类共同构成公司营收的核心支撑盘。
从股东结构来看，截至6月30日，云汉芯城股东户数2.09万，较上期增加10.92%；人均流通股915股，较上期减少9.84%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，云汉芯城实现营业收入27.46亿元，同比增长90.66%；归母净利润1.66亿元，同比增长207.69%。
分红方面，云汉芯城A股上市后累计派现6726.49万元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，云汉芯城十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股14.42万股，为新进股东。鹏华创新成长混合A（011460）位居第三大流通股东，持股10.99万股，为新进股东。永赢先锋半导体智选混合发起A（025208）、永赢高端制造A（007113）、永赢锐见进取混合A（022717）退出十大流通股东之列。
总的来说，云汉芯城当日股价微跌、成交额1.1亿元，融资净偿还151万元，杠杆资金交投低迷，多空分歧极低。综合来看，公司上半年营收、净利同比大幅高增，基本面支撑扎实，后续需关注资金回流能否带动估值修复。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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