9月2日，晶华微（维权）跌2.21%，成交额3374.36万元。两融数据显示，当日晶华微获融资买入额200.26万元，融资偿还259.07万元，融资净买入-58.81万元。截至9月2日，晶华微融资融券余额合计4483.03万元。

从融资指标来看，晶华微当日融资买入200.26万元。当前融资余额4483.03万元，占流通市值的3.17%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。晶华微9月2日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

作为聚焦高性能模拟及数模混合集成电路赛道的核心玩家，杭州晶华微电子（维权）股份有限公司注册落地于浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室，自2005年2月24日完成设立起便深耕相关领域研发与商业化布局，直至2022年7月29日正式登陆资本市场，其核心业务主线始终围绕高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售展开，核心产品矩阵覆盖医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等多元品类，从最新主营业务收入的结构拆分来看，医疗健康SoC芯片贡献营收占比达39.58%，工业控制及仪表芯片紧随其后占比37.93%，智能感知SoC芯片占比20.67%，电池管理芯片占比1.72%，其余业务合计占比仅为0.10%，营收结构呈现出三大核心品类绝对主导、细分补充品类协同配套的清晰格局。

从股东结构来看，截至6月30日，晶华微股东户数7725.00，较上期增加2.16%；人均流通股7803股，较上期减少2.11%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，晶华微实现营业收入1.07亿元，同比增长36.31%；归母净利润-201.94万元，同比增长91.21%。

分红方面，晶华微A股上市后累计派现998.40万元。近三年，累计派现0.00元。

总的来说，9月2日晶华微股价收跌2.21%，当日融资净偿还58.81万元，资金短期出逃迹象显现，叠加两融高位博弈，多空分歧凸显。公司上半年营收同比增36.31%但仍未扭亏，后续需观察业绩修复节奏，行情或随基本面明朗逐步走出方向。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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