9月1日，超纯应材跌6.44%，成交额14.88亿元。两融数据显示，当日超纯应材获融资买入额1.53亿元，融资偿还1.71亿元，融资净买入-1824.51万元。截至9月1日，超纯应材融资融券余额合计4.55亿元。

从融资指标来看，超纯应材当日融资买入1.53亿元。当前融资余额4.55亿元，占流通市值的7.46%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。超纯应材9月1日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，成都超纯应用材料股份有限公司注册经营地址为四川省成都市双流区西航港空港二路1166号，2005年8月25日完成工商注册设立，2026年8月11日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦芯片制造、精密光学两大高端产业赛道，为下游客户提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗及特殊涂层工艺处理后的精密零部件产品与配套技术服务，从最新披露的主营业务收入结构来看，半导体设备特种相关业务贡献营收占比达92.15%，精密光学器件业务占比为6.15%，特种材料业务占比1.61%，其余补充类业务合计占比仅为0.10%。

从股东结构来看，截至8月11日，超纯应材股东户数2.64万，较上期增加114895.65%；人均流通股658股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，超纯应材实现营业收入3.06亿元，同比增长48.41%；归母净利润1.14亿元，同比增长85.46%。

综合来看，超纯应材当日股价跌6.44%、成交额14.88亿元，融资持续净流出、两融余额处于低位，资金交投低迷但无明显做空分歧。公司上半年营收、净利同比高增，基本面支撑尚在，后续需观察资金回流节奏带动股价修复的可能性。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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