9月1日，联芸科技跌5.42%，成交额5.91亿元。两融数据显示，当日联芸科技获融资买入额7335.65万元，融资偿还4664.93万元，融资净买入2670.72万元。截至9月1日，联芸科技融资融券余额合计10.33亿元。

从融资指标来看，联芸科技当日融资买入7335.65万元。当前融资余额10.30亿元，占流通市值的5.40%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。联芸科技9月1日融券偿还2763.00股，融券卖出2009.00股，按当日收盘价计算，卖出金额13.07万元；融券余量3.67万股，融券余额238.64万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，联芸科技(杭州)股份有限公司注册经营地址为浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室，公司于2014年11月7日完成工商注册设立，是一家专注于数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片赛道的平台型芯片设计企业，核心业务覆盖上述两类芯片产品的研发、落地及市场化供给，2024年11月29日该公司正式登陆资本市场完成挂牌上市，从当期主营业务收入结构维度拆解，数据存储主控芯片产品贡献营收占比达87.64%，AIoT信号处理及传输芯片产品贡献营收占比为10.01%，其余补充类业务合计贡献营收占比2.35%，业务营收结构清晰，核心主业聚焦度处于较高水平。

从股东结构来看，截至8月20日，联芸科技股东户数2.25万，较上期减少3.35%；人均流通股13034股，较上期增加3.47%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，联芸科技实现营业收入8.54亿元，同比增长40.08%；归母净利润5.20亿元，同比增长825.54%。

分红方面，联芸科技A股上市后累计派现2300.00万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，联芸科技十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流通股东，持股276.39万股，相比上期增加83.42万股。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股180.57万股，相比上期增加19.49万股。

综合来看，该股当日大跌仍获融资净买入，两融余额双双处于高位，资金多空博弈分歧凸显。当前公司上半年营收、净利大幅高增，业绩支撑明确，后续需关注高博弈情绪下筹码走向，行情或随资金动向出现波动。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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