8月31日，鸿仕达跌0.78%，成交额1.71亿元。两融数据显示，当日鸿仕达获融资买入额632.56万元，融资偿还0.00元，融资净买入632.56万元。截至8月31日，鸿仕达融资融券余额合计1.08亿元。

从融资指标来看，鸿仕达当日融资买入632.56万元。当前融资余额1.08亿元，占流通市值的1.86%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。鸿仕达8月31日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，昆山鸿仕达智能科技股份有限公司注册经营地址为江苏省苏州市昆山市陆家镇增善路2号，公司于2011年4月2日完成工商注册设立，并于2026年4月24日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材等品类的研发、生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，智能自动化设备（线）、配件及耗材板块贡献了总营收的99.78%，其余零散业务合计占比仅为0.22%。

从股东结构来看，截至6月30日，鸿仕达股东户数4494.00，较上期增加24866.67%；人均流通股3667股，较上期减少98.48%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，鸿仕达实现营业收入2.72亿元，同比增长38.67%；归母净利润2395.51万元，同比增长332.00%。

综合来看，鸿仕达当日微跌伴随1.71亿元成交额，融资低位净买入、融券零交易，资金整体分歧极小但参与热度低迷。当前业绩增速亮眼，后续需观察低杠杆状态下资金能否回流带动行情修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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