8月31日，联芸科技涨6.12%，成交额7.78亿元。两融数据显示，当日联芸科技获融资买入额5934.90万元，融资偿还7025.38万元，融资净买入-1090.48万元。截至8月31日，联芸科技融资融券余额合计10.06亿元。

从融资指标来看，联芸科技当日融资买入5934.90万元。当前融资余额10.04亿元，占流通市值的4.97%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。联芸科技8月31日融券偿还1362.00股，融券卖出1400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额9.63万元；融券余量3.74万股，融券余额257.50万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

作为国内平台型芯片设计赛道的代表性主体，联芸科技(杭州)股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室，公司于2014年11月7日完成工商设立登记，深耕数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片两大核心赛道的研发与商业化落地，依托全栈式技术服务体系为下游客户提供覆盖多场景的芯片级解决方案，历经十年技术沉淀与市场拓展后，于2024年11月29日正式登陆资本市场，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，其核心营收基本盘由数据存储主控芯片产品支撑，该品类贡献的营收占总营收比重达87.64%，第二增长曲线AIoT信号处理及传输芯片产品的营收占比为10.01%，其余补充类业务合计贡献营收占比2.35%，清晰的业务结构凸显出公司在核心赛道的资源倾斜与技术聚焦属性。

从股东结构来看，截至8月20日，联芸科技股东户数2.25万，较上期减少3.35%；人均流通股13034股，较上期增加3.47%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，联芸科技实现营业收入8.54亿元，同比增长40.08%；归母净利润5.20亿元，同比增长825.54%。

分红方面，联芸科技A股上市后累计派现2300.00万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，联芸科技十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流通股东，持股276.39万股，相比上期增加83.42万股。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股180.57万股，相比上期增加19.49万股。

总的来说，联芸科技当日股价涨6.12%、成交额7.78亿元，融资净偿还叠加融券余额高企，资金多空分歧凸显。公司上半年营收、净利大幅高增，基本面支撑明确，后续行情或随资金博弈与赛道景气度持续演绎。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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