8月31日，芯导科技涨5.88%，成交额1.63亿元。两融数据显示，当日芯导科技获融资买入额1647.12万元，融资偿还1669.19万元，融资净买入-22.07万元。截至8月31日，芯导科技融资融券余额合计2.03亿元。

从融资指标来看，芯导科技当日融资买入1647.12万元。当前融资余额2.03亿元，占流通市值的2.85%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。芯导科技8月31日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，上海芯导电子科技股份有限公司注册及实际经营地址覆盖中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号，以及上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号（D幢）10-11层，公司于2009年11月26日完成工商注册设立，并在2021年12月1日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦于功率半导体领域的技术研发与市场化销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，功率器件产品贡献了91.06%的营收占比，功率IC产品则占据剩余8.94%的主营业务收入份额。

从股东结构来看，截至6月30日，芯导科技股东户数9220.00，较上期增加16.74%；人均流通股12754股，较上期减少14.34%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，芯导科技实现营业收入2.32亿元，同比增长27.11%；归母净利润7551.34万元，同比增长50.43%。

分红方面，芯导科技A股上市后累计派现3.02亿元。近三年，累计派现2.15亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，芯导科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股86.06万股，相比上期增加11.79万股。

综合来看，芯导科技当日股价涨5.88%、成交额1.63亿元，融资小幅净流出，两融资金分歧偏空，当前业绩虽同比双增但资金参与度低迷，后续需观察资金回流能否带动行情修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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