8月29日消息，国家知识产权局信息显示，苏州联讯仪器股份有限公司申请一项名为“一种芯片测试机及芯片测试设备”的专利，授权公告号CN224696027U，授权公告日为2026年8月28日。申请号为CN202521857853.7，申请公布日期为2026年8月28日，申请日期为2025年8月29日，发明人孙成扬，专利代理机构苏州创智高诺知识产权代理有限公司，专利代理师叶栋，分类号G01R31/28、G01R1/04、G01R1/02、B65G47/91、B65G35/00、B65G37/02。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种芯片测试机及芯片测试设备，涉及芯片测试技术领域。本实用新型中输送盘具有第一区域和第二区域，且用于承载被测芯片，测试基座设置成受控地朝向探针座移动至测试位，并使得测试芯片与探针卡接触。输送机构的中转通道的一端布置于探测座与芯片上下料机之间，中转通道的另一端与吸附组件对接，输送盘能够在中转通道上移动。吸附组件用于将测试基座上完成测试的被测芯片搬运至第二区域，并将第一区域上待测试的被测芯片搬运至测试基座。上述技术方案中被测芯片的上料和下料均采用同一个输送盘，输送盘输送一次就可以完成芯片测试机的上料和下料，可以减少输送次数，提高芯片的测试效率。

联讯仪器成立于2017年3月15日，于2026年4月24日登陆上海证券交易所，注册及办公地点均位于江苏省苏州市，是国内领先的电子与半导体测试设备厂商，拥有深厚技术壁垒。

联讯仪器主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，申万行业分类隶属于机械设备-通用设备-仪器仪表，核心概念覆盖功率半导体、专精特新、筹码集中100三大板块。

2026年上半年，联讯仪器实现营业收入15.31亿元，在63家同行业企业中排名第4，仅次于川仪股份的34.18亿元、咸亨国际的20.14亿元，远超行业4.79亿元的平均水平与2.59亿元的行业中位数；同期实现净利润5.67亿元，位列63家同行业企业首位，大幅领先第二名川仪股份的2.87亿元，较行业3730.82万元的平均数、1889.97万元的中位数形成显著优势。

苏州联讯仪器股份有限公司近期专利情况如下：

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