8月27日，道通科技跌0.50%，成交额1.54亿元。两融数据显示，当日道通科技获融资买入额1554.92万元，融资偿还1660.05万元，融资净买入-105.13万元。截至8月27日，道通科技融资融券余额合计9.76亿元。

从融资指标来看，道通科技当日融资买入1554.92万元。当前融资余额9.72亿元，占流通市值的5.63%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。道通科技8月27日融券偿还5200.00股，融券卖出9200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额23.71万元；融券余量15.09万股，融券余额388.78万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，深圳市道通科技股份有限公司境内运营主体注册地址坐落于广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区高新北六道36号彩虹科技大楼，同时在香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1917室设有相关业务点位，公司于2004年9月28日完成工商注册设立，并于2020年2月13日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务覆盖汽车智能诊断、检测分析系统及汽车电子零部件的全链条研发、生产、销售与配套服务，从当期主营业务收入结构维度拆解，汽车综合诊断产品贡献营收占比达28.80%，智能充电网络业务占比为25.70%，TPMS产品营收占比20.84%，AI及软件相关业务占比11.42%，ADAS产品占比7.89%，其余其他产品板块占比4.12%，另有补充类其他业务占比1.23%。

从股东结构来看，截至6月30日，道通科技股东户数2.63万，较上期增加5.27%；人均流通股25495股，较上期减少5.01%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，道通科技实现营业收入26.60亿元，同比增长13.40%；归母净利润4.34亿元，同比减少9.73%。

分红方面，道通科技A股上市后累计派现17.42亿元。近三年，累计派现12.92亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，道通科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股4197.24万股，相比上期增加703.35万股。德邦稳盈增长灵活配置混合A（004260）位居第八大流通股东，持股546.00万股，为新进股东。

综合来看，当前道通科技融资持续净流出、融券余额居高位，多空资金分歧凸显，交投热度低迷。公司上半年营收微增但归母净利润同比下滑近一成，业绩承压。后续行情能否企稳，仍需观察资金情绪修复及盈利端边际改善信号。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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