8月27日，神工股份涨1.36%，成交额15.76亿元。两融数据显示，当日神工股份获融资买入额1.83亿元，融资偿还1.56亿元，融资净买入2694.93万元。截至8月27日，神工股份融资融券余额合计7.70亿元。

从融资指标来看，神工股份当日融资买入1.83亿元。当前融资余额7.70亿元，占流通市值的4.16%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。神工股份8月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，锦州神工半导体股份有限公司注册经营地址为辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，于2013年7月24日完成工商注册设立，2020年2月21日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务赛道聚焦半导体级单晶硅材料领域，全链条覆盖该品类的技术研发、规模化生产与市场化销售全环节。

从股东结构来看，截至6月30日，神工股份股东户数1.84万，较上期减少0.78%；人均流通股9245股，较上期增加0.79%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-6月，神工股份实现营业收入2.16亿元，同比增长3.78%；归母净利润4108.54万元，同比减少15.87%。

分红方面，神工股份A股上市后累计派现1.66亿元。近三年，累计派现4409.07万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，神工股份十大流通股东中，易方达供给改革混合（002910）位居第三大流通股东，持股473.32万股，相比上期增加83.30万股。东方阿尔法科技智选混合发起A（025499）位居第五大流通股东，持股233.55万股，为新进股东。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第六大流通股东，持股205.15万股，相比上期增加1.18万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第七大流通股东，持股195.52万股，相比上期减少37.49万股。永赢先锋半导体智选混合发起A（025208）位居第八大流通股东，持股180.00万股，相比上期减少600.00万股。富国新兴产业股票A（001048）、香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。

综合来看，神工股份当日成交额达15.76亿元，高位融资净买入彰显多头资金热度，融券近乎归零多空分歧极小。当前公司营收微增但归母净利润同比下滑15.87%，基本面支撑尚待夯实，后续行情需量能与业绩修复形成共振方能进一步打开上行空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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