8月26日消息，国家知识产权局信息显示，博众精工科技股份有限公司申请一项名为“一种柔性电路板用组装装置及组装方法”的专利。申请公布号为CN122640928A，申请号为CN202610702361.3，申请公布日期为2026年8月25日，申请日期为2026年5月21日，发明人冯双、马波、陟传明、孙卫东、何难、袁阳、孔祥杰、唐江来、朱晓锋、李忠，专利代理机构苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师何方，分类号H05K3/00、H05K7/14、F16B11/00。

专利摘要显示，本发明涉及一种柔性电路板用组装装置及组装方法，包括：输送组件，包括第一输送件；撕膜组件，包括能够移动的夹持机构，所述夹持机构能够向接近第一输送件的输送路径移动，所述夹持机构包括第一夹持件和第一吸附件，所述第一吸附件的端部设有吸附孔，所述第一夹持件与所述第一吸附件铰接，且所述第一夹持件的夹持端能够与所述吸附孔的边沿相抵；移载组件，包括能够移动的吸附机构，所述吸附机构能够向接近所述第一输送件的输送路径移动，所述吸附机构包括第二吸附件和加热件，所述加热件与所述第二吸附件连接。本发明一种柔性电路板用组装装置及组装方法，能够提高柔性电路板的组装效率。

博众精工成立于2006年9月22日，2021年5月12日登陆上海证券交易所，注册及办公地点均位于江苏省，是国内领先的高端自动化设备服务商，依托全产业链技术壁垒为消费电子等领域客户提供定制化智能装备解决方案。

博众精工所属申万行业为机械设备-自动化设备-其他自动化设备，布局MR混合现实、充电桩、苹果三星三大概念赛道，主营业务覆盖自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件、工装夹（治）具的研产销及技术服务，同时可提供数字化工厂整体解决方案。

2026年上半年，博众精工实现营业收入32.36亿元，在18家同行业可比公司中位列第一，大幅高于行业6.55亿元的平均水平与3.27亿元的中位数，较第二名怡合达的18.54亿元高出74.5%；同期实现净利润2.55亿元，行业排名第二，仅次于怡合达的3.18亿元，显著高于行业6802.79万元的平均净利润与3884.46万元的净利润中位数，盈利表现处于行业头部梯队。

博众精工科技股份有限公司近期专利情况如下：

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