主营业务稳健增长 核心客户资源优质

报告期内赛英电子主营功率半导体器件关键部件的研发制造，核心产品为陶瓷管壳与封装散热基板，深度覆盖特高压输变电、新能源发电、新能源汽车、智算中心等高景气下游场景。2026年4月10日公司正式登陆北交所，行业龙头地位进一步巩固。

公司与英飞凌、中车时代、日立能源、斯达半导、宏微科技（维权）等全球头部功率半导体企业保持长期深度合作，前五大客户销售收入占比66.39%，客户粘性极强。外销业务同比大增45.87%，海外市场拓展取得突破性进展，全球化布局持续落地。核心产品单价同步上涨，陶瓷管壳单价从76.45元/个升至93.92元/个，涨幅22.85%，封装散热基板单价从19.01元/片升至20.64元/片，涨幅8.59%，产品溢价能力持续提升。

盈利能力表现亮眼 成本管控成效显著

2026年上半年公司实现营收32,197.93万元，同比增长11.44%，归母净利润5,151.43万元，同比增长17.44%，利润增速显著高于营收增速，盈利质量优异。

公司期间费用管控能力突出，销售费用同比下降21.10%，管理费用同比下降22.34%，费用率持续优化。通过与核心客户建立铜价联动调价机制，叠加精益生产降本措施，有效对冲原材料价格波动影响，毛利率保持稳定。2026年上半年营业利润同比增长15.15%，盈利韧性凸显。

利润质量大幅改善 现金流实现转正

报告期内公司经营活动产生的现金流量净额达到740.27万元，同比大幅改善198.85%，由上年同期净流出748.86万元转为净流入，销售回款能力显著增强。截至期末公司资产负债率仅为9.08%，较上年末的14.80%进一步下降，流动比率高达9.23，财务结构极其健康，抗风险能力极强。

公司应收账款规模随营收增长同步提升，账龄结构保持健康，1年以内应收账款占比接近100%，坏账风险可控。期末交易性金融资产达15,019.09万元，全部为低风险银行保本理财产品，闲置资金利用效率大幅提升。

产能建设稳步推进 资本开支有序落地

截至2026年6月末，公司在建工程余额达4,061.07万元，同比增长51.80%，核心募投项目“功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目”按计划推进，累计投入占预算比例达33.39%。报告期内公司合计投入募投资金9,291.88万元，其中6,291.88万元用于产能建设，3,000万元补充流动资金，随着后续产能逐步释放，公司封装散热基板业务规模将实现跨越式增长，充分受益于下游功率半导体行业高景气红利。

研发投入持续加码 技术壁垒不断筑牢

2026年上半年公司研发投入达1,437.25万元，同比大幅增长31.70%，研发投入占营收比重提升至4.46%。报告期内公司新增专利13项，其中发明专利1项，实用新型专利12项，截至期末有效专利总量达62项，其中发明专利10项。公司作为第一起草单位制定的《压接式绝缘栅双极晶体管(IGBT)平板陶瓷管壳》行业标准已正式发布，是国家级专精特新“小巨人”企业，核心技术处于行业领先地位。当前重点攻关超大直径陶瓷管壳电镀工艺、平底基板异形弧度预弯控制成型技术等前沿项目，技术储备充足，长期成长动力强劲。

行业高景气度上行 成长空间全面打开

据行业公开数据，2024年全球压接式IGBT市场规模约0.98亿美元，预计2030年将达2.1亿美元，年复合增长率13.5%；全球封装散热基板市场2024年规模9.1亿美元，2030年预计达15.77亿美元，年复合增长率9.6%。公司产品与新型电力系统建设、电网投资增长、新能源发电等国家战略方向高度契合，下游需求持续扩容，赛道渗透率稳步提升。

作为北交所新晋上市的功率半导体核心部件龙头，赛英电子手握超2.7亿元上市募集资金，在手优质客户资源充沛，产能建设稳步推进，业绩增长确定性极强，当前估值具备较高安全边际，后续随着新产能逐步释放，公司有望迎来业绩与估值的双重提升，成长价值值得重点关注。

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