2026年8月26日，沪士电子股份有限公司（证券代码：002463，证券简称：沪电股份）发布公告称，公司已通过相关董事会决议，对此前披露的总投资约55亿元的新建印制电路板生产项目及其配套设施作出优化调整，项目整体投资规模保持不变。

据了解，该项目最早于2026年3月披露，由沪电股份全资子公司昆山沪利微电有限公司负责实施，主打高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板产品，计划以自有或自筹资金投入，总投资额约55亿元，其中固定资产投资约45亿元，原规划分三期推进。

本次调整的核心背景为项目二期用地暂无法按原预计时间完成交付，经公司与昆山经济技术开发区管理委员会协商后确定优化方案：将原二期项目全部建设内容调整至项目三期用地范围内实施，同时取消原二期项目规划中自建工业污水处理厂的安排，后续项目生产废水经预处理达标后，将直接接入区域工业污水处理厂进行集中处置。除上述两项调整外，项目其余投资内容均维持原有规划，整体计划投资总额仍为55亿元，未发生变动。

目前公司已于2026年8月13日顺利取得该项目三期用地的不动产权证书，证载土地使用权面积达102991平方米，用地规模充足，完全可以同时容纳原二期、三期项目的全部建设需求。

沪电股份方面表示，本次项目调整是为了紧抓AI服务器、高速网络交换机等数据中心及高速网络基础设施应用领域的市场机遇窗口，保障项目高效执行落地，不会对项目整体实施产生重大不利影响，符合公司及全体股东的长远利益，不存在损害公司和全体股东利益的情形。

本次项目调整前后核心参数对比情况如下：

本次调整事项已经公司第八届董事会战略与ESG委员会、第八届董事会第二十次会议审议通过，相关决议文件将作为正式备查文件留存。

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