CPO概念股再度异动!
今日(8月21日)盘中,A股CPO概念股大幅冲高,星网锐捷、瑞斯康达、旭光电子等率先涨停。午后,深科达也直线拉升至20%涨停,新易盛、生益科技等纷纷跟涨。
市场分析人士认为,本轮CPO概念股上涨,源于中报业绩的集中兑现与技术突破预期形成的双重基本面共振。与此同时,万亿存储芯片巨头SK海力士及其全球研究团队近日在《自然·电子学》上发表的论文,进一步印证了CPO技术的战略价值。
CPO概念股走强
CPO概念股,周五集体走高,板块指数涨幅一度超过2%。截至券商中国记者发稿,深科达、星网锐捷、瑞斯康达、可川科技、旭光电子涨停,东田微、国瓷材料涨超10%,景旺电子涨超8%,新易盛、长盈通、烽火通信、中瓷电子、生益科技等涨超6%。
上述股票中,有不少公司半年报业绩大增。例如,深科达上半年净利润同比增长198.23%;生益电子上半年净利润同比增长109.36%;东田微上半年净利同比增长71.57%;星网锐捷上半年净利同比增长75.9%。
CPO是下一代AI基础设施的关键技术之一。SK海力士昨日在其官网发文称,公司携手全球顶尖研究人员,在权威学术期刊《自然·电子学》(Nature Electronics)上发表了关于共封装光学(CPO)的技术路线图。这篇论文超越了HBM(高带宽存储器)领域的既有创新,提出了面向机架级和模组级数据瓶颈的光互联解决方案蓝图。
高带宽存储器(HBM)一直是生成式AI的重要推动力,通过在AI加速器封装内突破内存瓶颈,大幅提升了性能。然而,随着超大规模AI集群不断整合成千上万的GPU和HBM堆栈,新的瓶颈随之浮现:即限制系统间数据传输的“带宽墙”。在此背景下,SK海力士及其全球研究团队发表了上述论文,系统梳理了CPO在HPC和AI领域的发展历程,明确了关键技术挑战,并勾勒出下一代光互联技术的发展路径。
上述论文提出了一种以光学为核心的协同设计架构——通过光链路连接存储器与处理器,有望显著提升大规模AI系统的可扩展性。这种架构的意义在于,多个AI加速器可共享同一个大容量内存池,无需为每个加速器单独配备独立内存。这一设计不仅能提升内存利用效率,还能让AI基础设施在模型规模增长的过程中,具备更灵活的扩展能力。
SK海力士AI基础设施团队负责人Seunghoon Hong这样描述该技术:“CPO将光收发器(TRx)集成到与处理器相同的封装内,使芯片能够通过光而非长距离电互连来交换数据。这从根本上改变了数据在AI系统中的传输方式,消除了制约计算扩展的一大障碍。”他进一步指出,存储公司正在从提供单一组件的角色,演变为通过CPO等技术帮助提升客户整个系统竞争力的合作伙伴。
弗吉尼亚大学教授Kyusang Lee表示,光互联很可能成为未来AI基础设施的基础性连接技术。这项技术已走出实验室,进入商业化早期阶段。虽然从低功耗光子器件集成、一致性协议开发到系统可靠性提升,仍有诸多挑战,但关键在于将存储器件与控制器、光子组件和封装作为一个整体系统进行协同设计。
量产落地
AI芯片巨头英伟达也正加速推进CPO(共封装光学)技术落地。近日,英伟达旗下NVIDIA ai infrastructure(AIIA)在社交媒体平台发文称,Spectrum-X Ethernet Photonics以太网硅光交换机已经进入全面量产阶段。按照英伟达(NVDA)给出的数据,相比传统方案,其激光器数量减少至约四分之一,功耗降至约五分之一,平均事件间隔时间(MTBI)提升10倍。
该交换机采用CPO技术,即将光引擎与交换或计算芯片集成于同一基板,属于先进光电融合方案,旨在突破AI算力爆发带来的数据传输瓶颈,被视为下一代数据中心光互连的核心路径。
爱建证券认为,随着英伟达CPO进入规模量产,产业链各环节测试需求将加速释放;叠加国产测试设备商持续推进下游客户验证导入,相关需求有望逐步向国内设备厂商传导。同时,测试环节正从传统模块级向晶圆/芯片、光引擎、封装及整机延伸,持续看好CPO量产驱动光通信测试设备需求扩容与价值提升。
国泰海通证券指出,光互联作为AI算力基础设施里增长弹性最突出的核心赛道,行业需求在2023年—2025年主要依靠横向扩容(Scale out)与传输速率迭代两大逻辑持续放量。站在2026年视角,横向扩容场景依旧维持高增态势;产业链上游厂商集中扩产、头部企业锁定长期大额订单的行业现状,也充分验证了中长期需求具备高度确定性。
与此同时,以CPO、NPO为核心的纵向集成(Scale up)光互联技术正式进入商业化落地周期,为行业打开全新增量市场,光互联在AI算力集群中的价值权重有望持续上行。2026年也因此成为行业重要拐点:存量成熟产品依托原有场景实现规模放量,CPO、NPO等前沿技术新品同步实现量产落地,行业迎来双线驱动的增长红利。国泰海通证券建议重点挖掘高壁垒细分赛道与行业龙头投资机会。
(来源:券商中国)