8月20日，士兰微跌5.39%，成交额51.30亿元。两融数据显示，当日士兰微获融资买入额4.20亿元，融资偿还4.95亿元，融资净买入-7452.27万元。截至8月20日，士兰微融资融券余额合计21.93亿元。

从融资指标来看，士兰微当日融资买入4.20亿元。当前融资余额21.88亿元，占流通市值的4.03%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。士兰微8月20日融券偿还8.04万股，融券卖出3.69万股，按当日收盘价计算，卖出金额120.40万元；融券余量14.94万股，融券余额487.49万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省杭州市黄姑山路4号，1997年9月25日完成工商设立登记，后于2003年3月11日正式登陆资本市场挂牌交易，核心业务覆盖电子元器件、电子零部件及其他电子产品的全链条设计、规模化制造与市场化销售，同时布局机电产品进出口相关业务；从当期主营业务收入的结构拆分来看，分立器件产品贡献营收占比达48.88%，集成电路业务紧随其后占比为37.72%，发光二极管产品营收占比5.86%，另有标注为补充口径的其他业务占比3.79%，剩余其他类业务合计占比3.74%，整体营收结构清晰呈现出以半导体分立器件与集成电路为核心支柱的业务布局特征。

从股东结构来看，截至3月31日，士兰微股东户数25.94万，较上期减少6.46%；人均流通股6416股，较上期增加6.91%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，士兰微实现营业收入35.19亿元，同比增长17.31%；归母净利润2.09亿元，同比增长40.57%。

分红方面，士兰微A股上市后累计派现8.53亿元。近三年，累计派现2.00亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，士兰微十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股2606.35万股，相比上期减少465.91万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第六大流通股东，持股1437.16万股，相比上期减少47.09万股。兴全趋势投资混合(LOF)（163402）位居第九大流通股东，持股958.49万股，为新进股东。华泰柏瑞沪深300ETF（510300）位居第十大流通股东，持股937.51万股，相比上期减少994.41万股。易方达沪深300ETF（510310）退出十大流通股东之列。

综合来看，士兰微当日放量下跌超5%，融资净偿还超7400万元，两融余额仍处高位，多空资金分歧凸显。公司一季度营收、净利润同比双增，基本面支撑尚存，后续行情需看资金博弈走向与半导体板块整体催化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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