主营业务结构持续优化升级

作为全球第三、中国大陆排名第一的集成电路封测龙头，长电科技2026年上半年紧抓高景气赛道红利，业务结构向高附加值方向持续迭代，在传统通信、消费电子需求承压的背景下，凭借优势赛道的爆发式增长实现了营收韧性十足的表现。

其中受益于AI基础设施建设热潮的运算电子业务营收同比大增40.4%，跃居第一大收入来源；汽车电子板块上半年实现营收21.6亿元，同比增长25%，临港汽车电子工厂3月投产后二季度就顺利进入批量生产阶段，海内外头部客户导入进度超预期，双高景气赛道的强势表现成功对冲了传统领域的行业波动。

盈利能力实现质的飞跃

2026年上半年公司整体盈利指标全面向好，利润端增速大幅跑赢营收端，核心盈利数据表现亮眼：

高附加值产品占比持续提升带动毛利率上行，叠加精益成本管理持续深化，财务费用同比下降7.63%，同时韩国子公司享受当地所得税优惠政策冲减所得税费用，多重利好因素共振推动利润端实现爆发式增长，扣非净利润增速甚至超过归母净利润，主业盈利成色十足。

利润质量表现扎实过硬

公司盈利含金量创下阶段新高，经营现金流表现远超同期净利润水平，下游客户回款能力强劲：

上半年经营性现金净流入接近30亿元，营业收现率突破100%，直观体现出公司产品议价能力持续提升，下游核心客户回款情况顺畅。同时应收账款余额同比小幅下降3.17%，坏账计提充分，不存在大额坏账风险，利润的真实度和含金量处于行业领先水平。

先进封装产能布局提速

报告期内公司持续将资本开支聚焦于先进封装赛道，在建工程规模同比大幅攀升，为后续长期业绩增长筑牢产能底座：

高端先进封装工厂长电微电子投产以来产能爬坡进度顺利，上海临港（维权）78亿元高端先进封测工厂已完成设立，后续随着合计超百亿元的先进封装产能逐步释放，公司将充分承接AI芯片、汽车电子等领域的海量订单红利，产能储备的前瞻性布局将转化为未来2-3年的业绩增长弹性。

技术壁垒持续巩固拓宽

公司研发投入维持高位，前沿封装技术布局不断落地，核心技术优势进一步夯实：

公司自主研发的XDFOI®芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产，基于该平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证；CPO光电合封技术、第三代半导体功率器件封装技术均取得关键突破，专利数量高速增长进一步拓宽了公司的技术护城河，在先进封装赛道的第一梯队优势持续强化。

行业上行周期成长确定性强

当前全球半导体行业正处于AI驱动的新一轮上行周期，行业机构预计2026年全球半导体市场规模将达到1.51万亿美元，先进封装市场规模预计达到620亿美元，同比增速超过16%。长电科技作为全球先进封装第一梯队厂商，深度绑定海内外头部AI芯片、汽车半导体客户，产能利用率维持高位，2026年上半年业绩已经大幅超过市场此前的一致预期。后续随着AI服务器出货量持续高增、汽车半导体单车价值量不断提升，公司高附加值业务占比将进一步扩大，业绩有望延续高速增长态势，长期投资价值凸显。

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