单季业绩创历史新高 盈利拐点明确显现

2026年上半年碳化硅行业完成前期低效产能出清，供需格局持续向好，行业竞争转向技术、品质与规模化交付的硬核比拼，头部企业优势持续放大。天岳先进二季度单季营收与盈利双双转正，基本面修复趋势清晰可见。

上半年公司虽受汇兑损失、资产减值计提等因素影响阶段性亏损5861.66万元，但亏损规模持续收窄，二季度已实现正向盈利。当前下游新能源汽车高压平台渗透加速、AI算力基础设施扩建带动需求回暖，叠加公司产能利用率维持满产状态，后续业绩弹性将持续释放。

大尺寸产品结构升级 全球市占率稳居第一

作为全球碳化硅衬底领军企业，天岳先进已搭建起“6英寸稳定供货、8英寸加快放量、12英寸持续突破”的清晰产品梯队，大尺寸化布局精准契合行业降本增效的核心发展方向。 根据富士经济2026年3月发布的行业报告，2025年全球导电型碳化硅衬底市场中，天岳先进整体市占率达27.6%位居全球第一，其中6英寸产品市占率27.5%，8英寸产品市占率高达51.3%，占据全球半壁江山。报告期内公司8英寸产品主营业务收入占比已超过50%，成为核心增长引擎。 前瞻布局的12英寸碳化硅衬底已完成导电N型、导电P型、半绝缘型全系列技术攻关，相关产品已获得头部客户订单并实现交付，成为全球少数具备12英寸碳化硅衬底量产能力的企业，提前卡位下一代产业升级窗口。

绑定全球头部客户 多元应用场景打开成长空间

公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立深度合作关系，凭借稳定的产品品质与协同研发能力，连续斩获博世“优选供应商”、富士康“永续卓越供应链奖（物料类）金奖”等国际头部客户认证。下游客户验证周期长、替换成本高的特性，为公司业绩增长提供极强确定性。 下游应用场景已从传统新能源汽车主驱逆变器，快速向AI数据中心高效电源、AI眼镜光波导、先进封装散热、高压智能电网等高附加值领域延伸：公司已成功将半绝缘碳化硅衬底应用于高功率激光器芯片散热层，配合全球头部功率器件厂商开发AI数据中心下一代电源管理芯片，在微纳光学领域为全球头部客户供应光学级碳化硅产品，从单一半导体材料供应商向先进材料平台型企业持续升级。

研发壁垒持续筑牢 技术话语权全球领先

报告期内公司研发投入7457.44万元，占营业收入比例8.16%，累计获得发明专利授权209项、实用新型专利授权294项，境外发明专利授权14项，碳化硅衬底专利储备位列全球前五。公司业内首创液相法制备无宏观缺陷8英寸碳化硅衬底，突破晶体生长界面控制与缺陷控制核心难题，相关P型衬底技术为万伏级高压功率芯片量产奠定基础。 公司主导制定的国家标准《碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法》、参与制定的《碳化硅单晶》于2026年正式发布，填补国内行业标准空白，行业话语权持续提升。截至报告期末公司研发团队中硕士、博士合计66人，占研发人员总数38.15%，汇聚7名国家级人才、16名省级人才，核心技术梯队支撑长期创新。

产能布局稳步推进 规模效应即将释放

公司已形成山东济南、上海临港（维权）两大生产基地协同布局，产能扩建有序推进，报告期末在建工程余额达2.26亿元，同比增长75.60%，海外工厂建设逐步进入计划阶段，全球化交付能力持续提升。公司通过AI数字化仿真与大数据技术优化生产流程，实现部分晶体生长设施无人化运营，产品已达到近零微管水平，长晶有效厚度远超行业平均水平，单位晶锭可产出更多衬底，成本优势持续放大。

作为第三代半导体碳化硅赛道的全球龙头，天岳先进当前正处于业绩反转的关键节点，二季度单季盈利验证了公司经营拐点已至，后续随着8英寸产品占比进一步提升、12英寸产品逐步放量，叠加下游新能源汽车高压化、AI算力建设带来的需求持续扩容，公司全球市场份额有望进一步提升，进入业绩与估值双升的成长通道。

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