主业结构持续优化

报告期内公司实现营业收入7.36亿元，同比增长19.58%，主营业务收入达6.88亿元，同比增长11.81%。车规级与工业级领域营收占比达到79%，高附加值赛道布局成效显著。光伏逆变器领域收入同比增长超130%，消费电子设备领域收入同比增长约99%，下游新兴市场拓展进度超预期。

分产品核心经营数据如下：

境内市场实现营收6.79亿元，境外市场拓展取得阶段性进展，实现营收896.01万元，海内外市场布局持续完善。核心关联客户A的商品交易规模大幅提升，本期实现销售收入8132.26万元，较上年同期同比增长44.46%，下游核心客户需求持续旺盛。

盈利表现大幅跃升

报告期内公司归母净利润达1.06亿元，同比大幅增长285.41%，远超营收增速。核心驱动来自产品组合优化带动毛利率上行，叠加处置参股公司股权、所投标的上市带来的投资收益与公允价值变动收益双重加持。剔除股份支付费用影响后，扣非后净利润达1404.43万元，较上年同期增长44.39%，主业盈利韧性充足。

核心盈利指标表现如下：

2026年上半年公司投资收益合计实现4572.31万元，较上年同期同比大幅增长307.7%，多元收益来源为业绩提供充足弹性支撑。非经常性损益合计1.06亿元，利润结构健康，业绩安全边际进一步拉高。

资产储备充裕稳健

截至报告期末，公司持续以公允价值计量的资产总额达10.28亿元，金融资产配置结构稳健，流动性储备十分充裕。其中8.60亿元为第二层次公允价值计量的理财产品，收益确定性较强，其余1.68亿元底层标的估值逻辑严谨审慎，整体资金安全垫厚度可观。

公司长期股权投资规模期末账面价值合计达5.47亿元，较期初同比增长196.14%，主要来自对慧能泰的控股收购，产业链布局进一步完善。联营标的运营表现良好，本期权益法下确认的投资收益达4179.79万元，产业投资回报兑现。

截至报告期末，公司应收账款账面余额达2.50亿元，较期初同比增长52.53%，与主营业务11.81%的营收增速匹配，整体处于健康区间。坏账计提政策审慎，整体坏账计提比例为4.99%，前五大客户应收账款合计占比62.86%，信用风险整体可控。

研发投入持续加码

2026年上半年公司研发费用达5565.28万元，同比增长31.78%，研发投入占营收比例提升至7.56%，较上年同期增加0.70个百分点。研发人员数量同比增长36.14%，核心技术团队规模进一步扩张。

功率器件端第六代超级结MOSFET完成内部验证，40V FSMOS系列完成8英寸到12英寸产线全面迭代，650V高速低功耗TGBT产品通过汽车领域客户初步评估，第四代SiC MOSFET进入量产爬坡阶段。IC产品端推出AI数据中心48V供电场景全系列数字控制器，已向行业头部客户送样测试。报告期内公司新增发明专利7项、境外专利4项、集成电路布图4项，累计获得授权专利及布图达347项，知识产权护城河持续拓宽。

全链路战略正式落地

2026年上半年公司完成对国家级专精特新“小巨人”慧能泰的控股收购，补齐数模混合电源管理芯片领域短板，产品矩阵延伸至“协议芯片-功率器件-数字控制IC”全链条，正式从功率器件供应商升级为系统级电力电子解决方案提供商。慧能泰在2026年5-6月并表期间，实现营业收入4330.48万元、净利润227.94万元，经营表现符合预期。

报告期内公司股份支付费用合计达1345.47万元，覆盖销售、管理、研发三类核心群体，后续还将向激励对象授予23.45万股限制性股票，深度绑定核心员工与公司长期发展利益，为技术迭代和业绩增长提供充足动力。

当前全球半导体市场高景气度上行，AI算力、新能源电力系统下游需求爆发，公司作为国内少数同时掌握多类功率器件及数字电源控制IC技术的平台型厂商，已进入比亚迪、联想、三星等全球知名客户供应链，叠加总部基地项目奠基夯实产能保障，后续全链路协同效应释放后，业绩增长确定性充足，长期成长空间全面打开。

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