8月19日消息，国家知识产权局信息显示，陕西亚成微电子股份有限公司申请一项名为“一种批量芯片快速过温测试方法及芯片快速过温测试系统”的专利，授权公告号CN116338409B，授权公告日为2026年8月18日。申请公布号为CN116338409A，申请号为CN202310383204.7，申请公布日期为2026年8月18日，申请日期为2023年4月11日，发明人吴鹏、杨世红、余远强、孔垂凯，专利代理机构西安智邦专利商标代理有限公司，专利代理师王少文，分类号G01R31/26。

专利摘要显示，本发明提供了一种批量芯片快速过温测试方法及芯片快速过温测试系统，用以解决现有的待测芯片器件测试方法和系统存在的测试流程比较繁琐，测试时间长，且测试结果不一致的技术问题。本发明的测试方法为：测试并获取辅助器件的温度特性曲线；使待测芯片进入过温保护状态；采集过温保护状态下辅助器件的钳位电压u1；采集过温保护恢复状态下辅助器件的钳位电压u2；根据辅助器件的温度特性曲线，结合u1和u2，得到u1对应的温度值t保和u2对应的温度值t恢，将其分别作为待测芯片过温保护的保护温度和恢复温度；本发明的测试方法只需要获取一个辅助器件的温度特性曲线就可以快速获得批量待测芯片过温保护的保护温度和恢复温度。

天眼查数据显示，陕西亚成微电子股份有限公司成立日期2003年9月19日，法定代表人余远强，所属行业为电气机械和器材制造业，企业规模为中型，注册资本5982万人民币，实缴资本1200万人民币，注册地址为陕西省西安市高新区上林苑一路15号光子芯片硬科技企业社区6幢。陕西亚成微电子股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息211条，拥有行政许可22个。

陕西亚成微电子股份有限公司近期专利情况如下：

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