8月18日，安集科技涨4.22%，成交额24.84亿元。两融数据显示，当日安集科技获融资买入额2.56亿元，融资偿还1.75亿元，融资净买入8080.76万元。截至8月18日，安集科技融资融券余额合计15.33亿元。

从融资指标来看，安集科技当日融资买入2.56亿元。当前融资余额15.24亿元，占流通市值的2.44%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。安集科技8月18日融券偿还2.96万股，融券卖出600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额16.38万元；融券余量3.32万股，融券余额905.04万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，安集微电子科技(上海)股份有限公司注册经营地址坐落于上海市浦东新区华东路5001号金桥综合保税区T6-5幢，2006年2月7日完成工商设立登记，2019年7月22日正式登陆境内资本市场，核心业务聚焦关键半导体材料的研发与产业化落地，从当期主营业务收入的结构维度拆解，化学机械抛光液产品贡献营收占比达81.45%，功能性湿电子化学品业务占比为18.08%，其余零散配套业务合计占比仅为0.46%。

从股东结构来看，截至3月31日，安集科技股东户数1.43万，较上期减少2.82%；人均流通股12210股，较上期增加6.83%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，安集科技实现营业收入7.24亿元，同比增长32.76%；归母净利润2.08亿元，同比增长23.01%。

分红方面，安集科技A股上市后累计派现2.65亿元。近三年，累计派现1.80亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，安集科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股3305.90万股，相比上期增加896.44万股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第四大流通股东，持股268.85万股，相比上期增加134.20万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第五大流通股东，持股247.64万股，相比上期减少20.08万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第六大流通股东，持股235.61万股，相比上期增加123.17万股。南方中证500ETF（510500）退出十大流通股东之列。

总的来说，安集科技当日放量上涨，融资资金高位进场叠加融券余额仍处较高区间，多空博弈分歧凸显。公司一季度营收、净利润双增，基本面支撑扎实，后续行情或随半导体赛道景气度演绎，资金博弈下波动有望维持。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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