帝科股份（300842.SZ）近日就向特定对象发行股票事宜对深圳证券交易所的审核问询函进行了回复。公司拟通过本次定增募集资金不超过276,000.00万元，主要用于光伏浆料扩产、下一代光伏浆料研发、存储芯片封装测试基地建设、半导体封装研发中心建设以及补充流动资金和偿还银行贷款。

根据回复报告，本次募投项目均围绕公司现有主营业务展开。其中，“年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目”和“存储芯片封装测试基地项目”旨在扩大现有成熟业务产能，而“下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目”和“半导体封装研发中心项目”则聚焦前沿技术研发，以巩固公司行业地位。

在光伏浆料业务方面，公司2023年至2025年光伏导电浆料收入分别为907,840.62万元、1,286,482.71万元和1,486,648.91万元，占营业收入比例均超过80%，是公司的核心业务。项目一拟新增年产2000吨贱金属少银光伏浆料产能，包括1500吨TOPCon银铜浆料和500吨混合镍贱金属浆料。该项目所得税后内部收益率为18.03%，税后静态投资回收期为10.04年（含建设期）。公司表示，该项目产品是现有光伏导电银浆的迭代升级，已实现量产，且与现有产品在应用领域、下游客户等方面具有较高一致性，能够有效利用现有客户资源和销售渠道。

存储芯片业务作为公司近年来重点布局的第二增长曲线，2025年实现收入50,290.06万元，较2024年的7,454.45万元同比增长574.63%。项目三拟新增每年8,500万颗封装产能、9,600万颗FT测试产能及4,500万颗老化测试产能。该项目所得税后内部收益率为12.61%，税后静态投资回收期为7.62年（含建设期）。公司指出，现有存储芯片封装和测试产能利用率分别为64.48%和105.96%，扩产是应对市场需求增长的必要举措。

对于研发类项目，项目二将重点研发纯铜浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池浆料等前沿产品，项目四则聚焦混合键合、硅通孔连接等先进封装工艺。公司表示，这些研发投入将有助于构建技术壁垒，提升核心竞争力。

在产能消化方面，公司结合行业趋势、现有产能利用率、市场需求及客户拓展情况进行了分析。对于光伏浆料项目，公司2024年全球市场份额为27.10%，处于行业第一梯队，且已与头部客户合作实现少银浆料量产。对于存储芯片封测项目，公司计划通过体系内需求、委外订单回流及新客户拓展等方式消化新增产能。

财务数据显示，2023年至2025年，公司营业收入持续增长，但净利润和毛利率有所下滑。公司解释，主要原因包括银价上涨导致光伏浆料毛利率被摊薄、期间费用增加以及白银期货和租赁业务产生的非经常性损失。公司已采取多种措施应对原材料价格波动风险，包括多供应商策略、订单与采购匹配管理等。

公司同时披露，截至2025年末，资产负债率为82.34%，存在一定偿债压力。本次募集资金中82,600万元将用于偿还银行贷款和补充流动资金，以优化财务结构，降低流动性风险。

关于募投项目的必要性，公司强调，自建厂房有利于提高生产效率和经营稳定性，且与同行业可比项目相比，投资规模具有合理性。新增折旧摊销预计峰值约1.61亿元/年，但随着产能释放，将逐步被新增利润覆盖。

在风险因素方面，公司补充披露了募集资金投资项目新增产能消化风险、效益未达预期风险、新增折旧可能导致业绩下滑风险、主要原材料价格波动风险以及白银期货和租赁业务可能引发的单期业绩波动风险等。

中介机构经核查认为，公司本次募投项目围绕现有主营业务展开，具备实施的业务、技术和产业化基础，新增产能具有合理性，不存在重大不确定性。相关监管措施涉及事项已完成整改，不构成本次发行的实质障碍。

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