8月16日消息，国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“提高镍基体表面结合力的选择性腐蚀液及其应用方法”的专利。申请公布号为CN122564560A，申请号为CN202610876642.0，申请公布日期为2026年8月14日，申请日期为2026年6月17日，发明人于海超、吴博文、王兴刚，专利代理机构苏州谨和知识产权代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师田媛，分类号C23G1/10、C23G1/06。

专利摘要显示，本申请提供一种提高镍基体表面结合力的选择性腐蚀液及其应用方法，选择性腐蚀液包含：有机酸、氧化助剂、缓蚀剂、润湿剂，余量为去离子水；其pH值为3.5～4.5；应用方法包括：在选择性腐蚀液中加入10%氨水进行pH值的调节；将选择性腐蚀液的工作温度调节到20～50℃范围内；将镍基体完全浸入选择性腐蚀液中5～10min，以去除镍基体表面的氧化镍；本申请提供的选择性腐蚀液能够高效、选择性地去除镍基体表面的氧化膜，同时显著抑制对金属镍本体的过度腐蚀，提高镍基体表面结合力，从而稳定地获得高结合强度的后续镀层/镍基体界面。

天眼查数据显示，强一半导体（苏州）股份有限公司成立日期2015年8月28日，法定代表人周明，所属行业为专用设备制造业，企业规模为中型，注册资本12955.93万人民币，实缴资本12955.93万人民币，注册地址为苏州工业园区东长路88号S3幢。强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目55次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息394条，拥有行政许可20个。

强一半导体（苏州）股份有限公司近期专利情况如下：

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