7月22日消息，国家知识产权局信息显示，江汉大学、武汉天马微电子有限公司、湖北鼎龙控股股份有限公司申请一项名为“外电场诱导聚酰亚胺分子排列提高透明性的方法、系统及聚酰亚胺薄膜”的专利，授权公告号CN121801144B，授权公告日为2026年7月21日。申请公布号为CN121801144A，申请号为CN202610300293.8，申请公布日期为2026年7月21日，申请日期为2026年3月12日，发明人刘学清、成为、赵奇峰、肖桂林、鲁丽平、陈风、苏敏光、黄金辉、陈佳、邹立勇、尤庆亮，专利代理机构武汉知伯乐知识产权代理有限公司，专利代理师任苗苗，分类号C08J7/12、C08J5/18、C08G73/10、C08L79/08。

专利摘要显示，本发明公开了外电场诱导聚酰亚胺分子排列提高透明性的方法、系统及聚酰亚胺薄膜，该方法包括以下步骤：S1、制备聚酰亚胺成膜溶液，聚酰亚胺成膜溶液为聚酰亚胺前驱体溶液或可溶性聚酰亚胺溶液；S2、将聚酰亚胺成膜溶液涂覆于导电基底上形成湿膜；S3、在湿膜热处理的过程中，对湿膜施加外电场，使湿膜固化形成聚酰亚胺薄膜。该系统包括加热台、导电基底、绝缘垫片、电极和电场产生装置。该聚酰亚胺薄膜由上述方法制备而成。本发明通过电场实现了分子链的空间重排，增大了分子间的平均距离及改变了堆叠角度，极大地降低了电子跃迁的概率，从而在不改变化学结构的前提下，削弱了吸收可见光的生色基团的电子跃迁概率，实现了透光率的显著提升。

天眼查数据显示，武汉天马微电子有限公司成立日期2008年11月17日，法定代表人成为，所属行业为软件和信息技术服务业，企业规模为大型，注册资本1628000万人民币，实缴资本1628000万人民币，注册地址为武汉市东湖新技术开发区流芳园横路8号（一照多址）。武汉天马微电子有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目2717次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息4420条，拥有行政许可227个。

武汉天马微电子有限公司近期专利情况如下：

鼎龙股份是国内光电半导体材料与打印复印耗材领域领先企业，2000年7月11日成立，2010年2月11日于深圳证券交易所上市，注册地为湖北省武汉市，办公地涵盖湖北省武汉市与香港特别行政区。

公司主营打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务，所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，布局半导体材料、电子化学品、先进封装三大热门概念板块。

2025年公司实现营业收入36.6亿元，在36家同行业企业中排名第4，仅次于西陇科学73.31亿元、国瓷材料45.83亿元，大幅高于19.33亿元的行业平均营收与15.26亿元的行业营收中位数；营收结构高度集中，半导体材料及芯片产品、打印复印通用耗材产品合计贡献营收36.45亿元，占总营收比重达99.59%，其余业务仅贡献1488.66万元，占比0.41%。同期公司实现净利润7.96亿元，位列36家同行业企业首位，小幅领先第二名安集科技的7.84亿元，显著高于1.8亿元的行业平均净利润与1.25亿元的行业净利润中位数。

湖北鼎龙控股股份有限公司近期专利情况如下：

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