SK海力士纳斯达克挂牌开盘价170美元,涨幅约14%
创始人
2026-07-11 00:39:38

  核心要点

  1. 韩国市值第二大企业 SK 海力士于本周五登陆纳斯达克交易所;
  2. 该存储芯片企业发行美国存托凭证(ADR),美国投资者可参与交易;
  3. SK 海力士主营计算机内存(手机、电脑短期数据存储芯片),客户涵盖英伟达、苹果等巨头。
SK 集团会长崔泰源专访 —— 我们已全面迈入人工智能时代

  周五,SK 海力士于纳斯达克交易所开盘,开盘价 170 美元,涨幅约 14%,美国投资者争相买入这家韩国市值第二大企业的股份。

  当前交易代码为 SKHYV,下周二起将变更为 SKHY。

  本次发行的美国存托凭证(ADR)发行定价 149 美元,合计募资 265 亿美元,资金将用于企业大规模扩产计划,涵盖新建晶圆工厂、购置生产设备。

  SK 海力士会长崔泰源周五接受记者克里斯蒂娜・帕西内韦洛斯采访时表示:“这曾是我们的一个梦想,如今终于圆梦。”

  在韩国本土市场,SK 海力士市值仅次于三星集团。与行业龙头三星一样,公司主营计算机内存产品,用于手机、个人电脑存储短期数据。英伟达、苹果等全球顶尖科技企业均是其核心客户。

  数十年来,存储芯片一直是半导体行业里增长平缓的细分赛道,但人工智能产业热潮使其转变为高增长核心市场。

  崔泰源透露,在与客户、合作伙伴沟通时,各方均提出巨大的芯片采购需求。即便 SK 海力士宣布五年内将产能扩充一倍,客户依旧表示芯片供给不足。

  他在采访中说道:“所有客户都跟我说,这点产能远远不够,我们还需要更多芯片。”

  受 AI 基础设施需求爆发带动,全球存储芯片供不应求、价格暴涨,过去一年 SK 海力士企业估值暴涨超 7 倍。

  面向英伟达(全球市值最高企业)AI 芯片配套的高性能存储领域,SK 海力士处于行业领先地位。相较于手机、笔记本普通内存,AI 芯片所需的高带宽内存(HBM)工艺复杂,由多层传统存储芯片堆叠制成。

  公司已宣布在美国印第安纳州投资 40 亿美元建设先进封装工厂,部分 HBM 存储芯片将在美国完成封装工序;但未来数年绝大多数扩产项目仍落地韩国,其中龙仁市芯片产业园项目总投资高达 3900 亿美元。

  本次 SK 海力士上市,距离埃隆・马斯克旗下 SpaceX 完成史上最大规模 IPO 上市仅过去一个月。(SpaceX 已于美东时间 2026 年 6 月 12 日在纳斯达克正式上市,股票代码 SPCX)

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