7月4日消息，国家知识产权局信息显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司申请一项名为“自动生成芯片弱驱壳的方法、电子设备和介质”的专利，授权公告号CN117131815B，授权公告日为2026年7月3日。申请公布号为CN117131815A，申请号为CN202210555746.3，申请公布日期为2026年7月3日，申请日期为2022年5月19日，发明人请求不公布姓名、请求不公布姓名，专利代理机构北京锺维联合知识产权代理有限公司，专利代理师丁慧玲，分类号G06F30/327、G06F30/398。

专利摘要显示，本发明涉及一种自动生成芯片弱驱壳的方法、电子设备和介质，方法包括步骤C1、获取多个第一基本单元信息，生成包括第一基本单元端口信息、第一设计互联端口信息及对应的弱驱信息的第一设计弱驱壳，加入自定义设计弱驱壳库；步骤C2、获取多个第p设计弱驱壳，生成包括第p设计弱驱壳、第q设计互联端口信息及对应的弱驱信息的第q设计弱驱壳，或获取至少一个第p设计弱驱壳，至少一个第q基本单元信息，生成包括第p设计弱驱壳、第q基本单元端口信息、第q设计互联端口信息及对应的弱驱信息的第q设计弱驱壳；加入自定义设计弱驱壳库。本发明能够基于高层次抽象层建立互联，生成芯片设计弱驱壳，可以加速仿真和验证的速度。

天眼查数据显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司成立日期2020年9月14日，法定代表人陈维良，所属行业为科技推广和应用服务业，企业规模为大型，注册资本40010万人民币，实缴资本40010万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层。沐曦集成电路（上海）股份有限公司共对外投资了26家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息110条，专利信息425条，拥有行政许可6个。

沐曦集成电路（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

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