6月29日，东芯股份（证券代码：688110）发布投资者关系活动公告，公司于2026年6月22日、23日、24日及26日通过反路演形式接待了银华基金、国寿安保基金、申万菱信基金等9家机构的调研。公司董事、副总经理、董事会秘书蒋雨舟，证券事务代表黄沈幪，投资者关系唐超宇、杨丽颖参与了本次活动，就利基型存储市场供需、订单情况、产能保障等核心问题与机构投资者进行了深入交流。

投资者关系活动基本信息

调研核心要点解读

利基存储价格持续上行 下半年涨势有望延续

针对Q2利基存储涨价情况及全年展望，公司表示，受益于海外三星、美光、铠侠、海力士等原厂逐步退出利基型存储市场，供给端收缩态势明显；同时，下游网络通信、安防监控、消费电子、工业控制、汽车电子等应用领域需求持续复苏，市场供需格局失衡状态短期仍将延续，推动利基型存储产品价格呈现上涨态势。
展望全年，随着海外原厂产能调整效应进一步释放，公司预计下半年利基型存储芯片市场价格仍将保持上行趋势。公司将持续把握行业结构性机会，扎实做好主营业务，以良好经营业绩回报投资者。

Q3订单需求保持韧性 盈利能力有望同步提升

关于Q3利基存储订单情况，公司指出，从行业整体环境来看，其产品所面向的网络通信、安防监控、消费电子、工业控制、汽车电子等下游应用领域需求保持韧性。在供需关系持续改善的背景下，公司订单情况良好，预计将带动盈利能力同步提升。

砺算科技GPU芯片销售按计划推进

针对砺算科技订单情况，公司介绍，目前砺算科技首款自研GPU芯片相关的专业卡和消费卡销售工作正按计划有序推进。其中，专业卡已于2025年开始交付，消费级显卡亦已公开发售。具体订单及销售拓展等经营细节，公司建议以砺算科技官方信息为准。

晶圆代工产能紧张 价格呈上涨趋势

对于利基存储晶圆代工涨价情况，公司分析，供给端方面，海外原厂将资源集中于大容量3D NAND、HBM及DDR5等高端产品，对利基型存储产能投入持续减少；需求端方面，下游应用复苏与新兴场景拉动共同推升晶圆代工需求。在供需两端因素叠加影响下，晶圆代工产能持续紧张，价格整体呈现上涨趋势。

多维度保障产能供应 供应链策略稳定

公司采用Fabless经营模式，专注于芯片的研发设计与销售。为应对产能紧张，公司采取“本土深度、全球广度”的供应链策略，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的战略合作关系。2026年，公司正有序加大主要存储产品线的生产与备货力度，以匹配下游市场需求的持续复苏。公司将根据市场供需变化和客户订单情况，动态调整投片规模，保障产能供应的稳定性与连续性，并持续优化供应链管理，与代工合作伙伴保持良好协同。

本次调研中，机构投资者重点关注了利基存储市场的供需变化及公司产能保障能力，东芯股份对行业趋势及自身经营策略的清晰阐述，为市场理解公司未来发展提供了重要参考。

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