6月11日，上海合晶跌0.90%，成交额6.06亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额6403.39万元，融资偿还6484.49万元，融资净买入-81.11万元。截至6月11日，上海合晶融资融券余额合计2.46亿元。

融资方面，上海合晶当日融资买入6403.39万元。当前融资余额2.44亿元，占流通市值的2.48%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，上海合晶6月11日融券偿还6783.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6.02万股，融券余额172.62万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，上海合晶硅材料股份有限公司位于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，成立日期1994年12月1日，上市日期2024年2月8日，公司主营业务涉及公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。主营业务收入构成为：硅外延片94.11%，硅材料5.21%，其他(补充)0.68%。

截至5月29日，上海合晶股东户数2.05万，较上期增加11.80%；人均流通股16775股，较上期减少10.56%。2026年1月-3月，上海合晶实现营业收入2.80亿元，同比减少0.04%；归母净利润1255.06万元，同比减少34.66%。

分红方面，上海合晶A股上市后累计派现3.32亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，上海合晶十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第五大流通股东，持股454.61万股，相比上期增加223.70万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第七大流通股东，持股397.53万股，为新进股东。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。

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