来源：上海证券报·中国证券网

当AI芯片功耗迈向千瓦级别、封装面积向万亿晶体管迈进，传统ABF有机载板在热膨胀系数等方面逐渐逼近物理极限。英特尔推出全球首款玻璃基板商用CPU，全球巨头竞速量产窗口，玻璃基板正从技术验证迈向商业化拐点，产业链中有哪些投资机遇？请看机构最新研判。

近期玻璃基板板块关注度显著升温，核心驱动力来自AI算力需求爆发对先进封装材料的倒逼升级。一方面，AI大算力芯片、HBM、Chiplet异构集成对基板提出超高互连密度、极低信号延迟、更低功耗的刚性需求；另一方面，传统有机基板因热膨胀系数与硅芯片严重失配，大尺寸封装翘曲问题难以解决，线宽线距进入2微米以下时已无法支撑光刻精度。

在此背景下，玻璃基板凭借热膨胀系数与硅高度匹配、介电损耗较有机基板降低10倍、可适配面板化大尺寸制造等综合优势，成为后摩尔时代先进封装的核心材料升级路径。

从产业进展看，全球头部企业已率先完成技术卡位，2026年成为从验证迈向商业化的关键拐点。英特尔2026年1月展示业界首个结合EMIB与玻璃芯基板的样品，并推出全球首款搭载玻璃芯载板的商用Xeon 6处理器，规划2030年全面商用；台积电推出CoPoS面板级封装平台，以玻璃作为中介层适配超大尺寸封装，计划2027年小量试产、2028-2029年量产；三星电机联合日本住友化学，目标2027年量产；SKC联合应用材料建设大型玻璃基板工厂。

国内方面，京东方投入巨资建设半导体玻璃基封装载板中试线，已完成样品交付与客户概念认证，规划2027年实现初始量产、2029年规模化应用。沃格光电、云天半导体攻克玻璃深孔、RDL布线等核心工艺。整体看，产业正由单点样品研发加速向系统量产过渡。

从产业链看，上游材料及设备壁垒高，中游制造工艺复杂，下游AI驱动需求放量。特种玻璃原片是产业链核心基础，高端市场目前由康宁、肖特等海外厂商主导，国内旗滨集团、力诺药包、凯盛科技、戈碧迦等研发进展较快，后续有望凭借成本优势逐步占领市场。TGV玻璃通孔加工是核心工艺环节，激光诱导、电镀填孔、RDL布线直接决定产品良率，相关设备商有望率先兑现业绩。中游制造以京东方、沃格光电为主。

需求端，据机构测算，2026年全球玻璃基板市场规模预计达到186亿美元，2026-2030年复合增长率14.5%，远高于有机基板的6%的增速。长期维度上，2028-2040年行业复合增速更是达到67.2%，赛道长期成长逻辑扎实。综合机构观点，建议关注特种玻璃原片、基板加工、TGV激光设备等核心方向。

风险提示：商业化进度不及预期；设备与良率瓶颈；下游AI需求波动；技术迭代风险。以上内容综合自财通证券、国盛证券、华源证券等近期已公开的证券研究报告，不构成任何投资建议，敬请投资者注意投资风险。