成电光信6月10日获融资买入30.27万元，融资余额1721.16万元
6月10日，成电光信跌3.50%，成交额2284.84万元。两融数据显示，当日成电光信获融资买入额30.27万元，融资偿还0.00元，融资净买入30.27万元。截至6月10日，成电光信融资融券余额合计1721.16万元。
融资方面，成电光信当日融资买入30.27万元。当前融资余额1721.16万元，占流通市值的1.20%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。
融券方面，成电光信6月10日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，成都成电光信科技股份有限公司位于四川省成都高新区天辰路88号7栋1单元，成立日期2011年5月27日，上市日期2024年8月29日，公司主营业务涉及网络总线产品和特种显示产品的研发、生产及销售。主营业务收入构成为：网络总线产品69.34%，特种显示产品30.48%，其他0.18%。
截至3月31日，成电光信股东户数5687.00，较上期减少4.26%；人均流通股5907股，较上期增加4.45%。2026年1月-3月，成电光信实现营业收入2703.37万元，同比增长33.41%；归母净利润-4.14万元，同比增长98.93%。
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